半导体离子分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.可溶性阴离子检测：氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根。

2.可溶性阳离子检测：锂离子，钠离子，铵离子，钾离子，镁离子，钙离子。

3.痕量金属离子检测：铁离子，铜离子，锌离子，镍离子，铬离子，铝离子。

4.表面离子残留检测：晶圆表面残留离子，芯片表面残留离子，引线框架表面残留离子，基板表面残留离子。

5.工艺用水离子分析：阴离子含量，阳离子含量，电导相关离子贡献，金属离子痕量残留。

6.化学试剂离子纯度检测：酸液杂质离子，碱液杂质离子，溶剂中离子残留，添加剂中金属离子。

7.封装材料离子析出检测：模塑料离子析出，底部填充材料离子析出，助焊材料离子析出，粘接材料离子析出。

8.清洗效果离子评估：清洗前后离子残留对比，漂洗液离子含量，表面可提取离子总量，局部污染离子分布。

9.腐蚀相关离子分析：卤素离子残留，酸性离子残留，碱性离子残留，诱发电化学迁移离子因素。

10.材料元素组成分析：无机元素组成，痕量杂质元素，表层元素分布，深度方向元素变化。

11.失效样品离子污染排查：异常区域离子富集，腐蚀产物离子组成，漏电相关离子残留，短路区域污染离子分析。

12.环境沉降离子监测：生产环境沉降离子，载具表面离子污染，包装材料转移离子，储存过程离子引入。

检测范围

硅晶圆、外延片、光刻胶、显影液、蚀刻液、清洗液、超纯水、封装基板、引线框架、芯片成品、金属互连层、钝化层材料、模塑封装料、底部填充材料、助焊材料、粘接膜、载具、包装材料

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离并测定样品中的阴离子和阳离子，适合痕量可溶性离子分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定痕量至超痕量金属元素，适合高纯材料杂质离子来源分析。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多元素同时测定，适合工艺液体和材料提取液中的金属成分分析。

4.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量检测，适合常见金属离子含量测定。

5.总有机碳分析仪：用于评估液体样品中有机残留水平，可辅助判断离子污染相关工艺洁净状态。

6.电导率仪：用于测量水样及提取液的导电能力，可快速反映离子总体含量变化。

7.酸度计：用于测定溶液酸碱度，辅助分析离子稳定性、提取条件及腐蚀风险。

8.超声提取装置：用于样品表面或材料内部可溶性离子的提取，提高离子释放与回收效率。

9.微波消解仪：用于固体样品前处理和元素释放，为后续痕量离子及金属分析提供均匀消解液。

10.表面元素分析仪：用于表层元素组成与分布测定，可辅助识别局部污染、残留及异常富集区域。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质