镀层厚度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.贵金属镀层厚度测量：金镀层厚度，银镀层厚度，钯镀层厚度，铂镀层厚度。

2.底层与阻挡层厚度测量：镍底层厚度，铜底层厚度，化学镍磷镀层厚度。

3.锡及锡合金镀层厚度测量：纯锡镀层厚度，锡铅合金镀层厚度，无铅焊料涂层厚度。

4.局部与微区厚度测量：焊盘镀层厚度，引脚局部镀层厚度，触点区域厚度。

5.多层镀层结构分析：镍金复合镀层各层厚度，铜镍铬装饰性镀层各层厚度。

6.化学镀层厚度测量：化学镀金厚度，化学镀银厚度，化学镀锡厚度。

7.平均厚度与厚度均匀性评估：表面平均厚度，厚度分布均匀性，批内一致性分析。

8.最小局部厚度确认：关键功能区域最小厚度，边缘部位最小厚度。

9.耐腐蚀镀层厚度验证：锌镀层厚度，铬镀层厚度，钝化膜厚度。

10.镀层结合力间接评估：热应力试验后厚度变化，机械应力试验后厚度变化。

11.镀层孔隙率关联厚度分析：特定厚度下的孔隙率水平评估。

12.镀层成分与厚度关联分析：合金镀层成分比例对厚度测量影响的校正。

13.表面涂覆层厚度测量：防氧化有机涂层厚度，绝缘漆膜厚度，导热硅脂层厚度。

14.镀层表面形貌与厚度关联：表面粗糙度对厚度测量值的影响评估。

15.硬质镀层厚度与性能测试：硬铬镀层厚度，化学镀镍层厚度及其硬度关联性。

检测范围

集成电路引线框架、半导体芯片焊盘、各类电子连接器端子、印刷电路板表面焊盘与孔壁、继电器触点、开关弹片、晶体振荡器基座、电阻电容电极、柔性电路板、陶瓷基板金属化层、传感器探针、电声元件振膜、散热器表面镀层、屏蔽罩、磁性元件引脚、接插件外壳、光纤连接器插芯、大功率器件基板

检测设备

1.X射线荧光测厚仪：用于无损、快速测量多种单层或多层金属镀层的厚度及成分；利用X射线激发与接收原理，适用于微小区域测量。

2.扫描电子显微镜：用于对镀层截面进行高倍率观察与精确厚度测量；可清晰分辨多层结构，并提供微观形貌信息。

3.金相显微镜：通过制备镀层截面金相样本，在光学显微镜下测量厚度；是经典的破坏性测量方法，结果直观。

4.库仑测厚仪：通过电化学溶解原理测量金属镀层的局部厚度；精度高，特别适用于测量极薄镀层或微小面积。

5.涡流测厚仪：用于测量非导电基体上非磁性金属镀层的厚度；操作便捷，适用于现场快速筛查。

6.β射线背散射测厚仪：利用放射性同位素源发出的β射线背散射原理测量镀层厚度；适用于极薄镀层或特定材料组合。

7.显微硬度计：通过测量镀层截面硬度压痕尺寸，间接评估某些硬质镀层的厚度与性能；配备显微成像系统。

8.摩擦磨损试验机：用于评估镀层耐磨性能，通过磨耗量变化可间接推演镀层厚度与耐久性关系。

9.盐雾试验箱：用于评估镀层耐腐蚀性能，测试后可通过观察腐蚀穿透情况间接评估镀层厚度均匀性与防护能力。

10.热震试验箱：用于评估镀层与基体的结合力，经过冷热循环后，通过观察镀层是否起泡脱落来间接验证镀层完整性及有效厚度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质