芯片安全稳定性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气性能检测：工作电压，工作电流，输入输出特性，阈值参数，漏电流，时序参数。

2.功能稳定性检测：上电功能，自检功能，逻辑功能，接口通信功能，数据处理功能，异常恢复功能。

3.高低温适应性检测：高温工作，低温工作，高温存储，低温存储，温度漂移，温度恢复后功能验证。

4.温度循环检测：循环后外观变化，循环后电参数变化，循环后功能保持性，焊点连接状态，封装应力影响。

5.湿热可靠性检测：恒定湿热，交变湿热，受潮后绝缘性能，受潮后漏电变化，湿热后功能稳定性。

6.静电耐受检测：引脚静电耐受，接口静电耐受，放电后功能完整性，放电后参数偏移，重复放电稳定性。

7.抗干扰能力检测：电源扰动耐受，信号干扰响应，瞬态冲击耐受，噪声敏感性，误动作评估。

8.热性能检测：结温评估，热阻特性，发热分布，热稳定性，热冲击后功能变化，散热响应特征。

9.机械环境检测：振动耐受，机械冲击耐受，跌落后功能保持性，引脚完整性，封装结构稳定性。

10.寿命与耐久性检测：通电老化，长期运行稳定性，参数漂移趋势，间歇工作耐久性，失效率表征。

11.绝缘与耐压检测：绝缘电阻，介质耐受，端口隔离性能，泄漏特性，耐压后功能验证。

12.封装完整性检测：外观缺陷，裂纹风险，分层隐患，空洞情况，内部连接状态，封装密封性。

检测范围

微处理芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、电源管理芯片、接口芯片、驱动芯片、传感器芯片、射频芯片、控制芯片、通信芯片、加密芯片、车规芯片、工业控制芯片、消费电子芯片、系统级芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于评估芯片在高温、低温及温度变化条件下的功能和参数稳定性；可实现恒温与循环温变环境控制。

2.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热环境下的可靠性试验；可模拟高湿条件对绝缘、漏电及功能稳定性的影响。

3.温度冲击试验箱：用于考察芯片在快速冷热转换条件下的封装承受能力和性能保持能力；适用于热应力筛查。

4.静电放电发生器：用于评估芯片对静电冲击的耐受能力；可对不同端口实施受控放电测试。

5.参数测试仪：用于测量电压、电流、漏电、阈值等关键电参数；适合静态与动态特性分析。

6.信号分析仪：用于采集和分析时序、波形及噪声响应；可辅助判断接口稳定性与信号完整性。

7.老化试验系统：用于执行长时间通电和负载运行试验；可监测芯片在持续工作过程中的性能衰减情况。

8.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境；可评价封装结构、连接部位及功能稳定性。

9.冲击试验装置：用于开展机械冲击试验；可验证芯片在瞬时外力作用后的结构完整性和工作可靠性。

10.显微观察设备：用于检查芯片封装外观、引脚状态及细微缺陷；可辅助开展失效部位定位与形貌观察。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质