电子剪切测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.焊点剪切性能：焊点剪切力，峰值载荷，断裂位移，残余变形。

2.芯片贴装结合强度：芯片剪切强度，贴装层结合力，界面破坏特征，脱层情况。

3.引线端子连接强度：端子剪切载荷，连接部抗剪能力，断裂位置，结构松动情况。

4.封装界面抗剪能力：封装层间剪切强度，界面附着状态，分层倾向，破坏形貌。

5.金属化层结合性能：金属层附着强度，界面剪切失效，涂覆层剥离情况，局部开裂。

6.导电胶连接性能：胶层剪切强度，固化后结合稳定性，界面破坏模式，载荷保持能力。

7.微小结构受力表现：微区剪切载荷，微位移响应，局部破坏行为，细小连接点完整性。

8.热应力后剪切稳定性：温度处理后剪切力保持率，界面损伤变化，热冲击后失效情况，结构完整性。

9.老化后抗剪性能：老化前后强度对比，性能衰减程度，断裂形式变化，界面劣化情况。

10.重复受力可靠性：循环载荷下抗剪表现，连接疲劳损伤，强度波动，失效临界状态。

11.失效模式分析：脆性断裂，塑性变形，界面脱离，混合破坏特征。

12.剪切位移特性：载荷位移关系，起始屈服表现，最大位移，破坏过程响应。

检测范围

芯片焊点、贴片电阻、贴片电容、半导体裸片、封装器件、引线框架、焊球、倒装芯片、端子连接件、导电胶连接样品、印制电路板组装件、电子连接器、功率器件、传感器封装件、微电子组件、集成电路封装样品

检测设备

1.剪切试验机：用于对电子连接部位施加可控横向载荷，测定样品的抗剪强度与破坏载荷。

2.微力测试系统：用于小尺寸电子元件的精密受力检测，可获取微小载荷和位移变化数据。

3.推拉力测试仪：用于评估焊点、端子及微小连接结构的受力性能，适合连接强度测定。

4.位移测量装置：用于记录剪切过程中的位移变化，辅助分析变形行为与失效过程。

5.金相显微镜：用于观察剪切前后样品表面与截面形貌，分析裂纹、脱层及断裂特征。

6.体视显微镜：用于对微小电子样品进行表面观察和破坏位置判定，便于失效形貌检查。

7.样品切割设备：用于对电子样品进行定点切割与制样，满足后续观察和分析需要。

8.样品镶嵌设备：用于固定微小或不规则电子样品，便于截面制备和结构观察。

9.研磨抛光设备：用于制备平整样品表面和截面，提高界面观察与破坏分析的清晰度。

10.恒温恒湿试验设备：用于开展环境处理后样品的剪切性能评估，分析温湿条件对连接可靠性的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质