离子剪切迁移测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.离子残留分析：可溶性离子含量、阴离子残留、阳离子残留、弱有机酸根残留。

2.表面绝缘性能：表面绝缘电阻、绝缘电阻变化率、绝缘稳定性、绝缘衰减趋势。

3.迁移敏感性评估：离子迁移倾向、导电通路形成时间、枝晶生成倾向、短路风险判定。

4.温湿应力响应：高湿条件稳定性、温度变化适应性、冷凝环境影响、吸湿后电性能变化。

5.偏压耐受性能：持续加电稳定性、不同电压条件响应、极间漏电变化、带电状态失效特征。

6.焊点与间距结构检测：焊点间迁移风险、细间距导体绝缘状态、焊盘表面残留影响、连接区域失效倾向。

7.助焊残留影响：焊后残留物评估、清洗效果验证、残留活性物影响、表面污染程度。

8.材料耐迁移性能：基材耐离子迁移性能、阻焊层防护能力、覆铜区域稳定性、表面处理层适应性。

9.失效形貌观察：枝晶形貌观察、腐蚀痕迹检查、金属沉积特征、表面变色与沉积分析。

10.电性能变化检测：漏电流变化、击穿前兆特征、电阻波动情况、导通异常分析。

11.环境暴露后评估：恒温恒湿后性能、循环应力后绝缘状态、老化后迁移特征、储存后表面洁净度。

12.工艺一致性核查：批次离子污染差异、清洗工艺稳定性、组装工艺残留控制、制程波动影响。

检测范围

印制电路板、柔性电路板、刚挠结合板、电子组装板、焊接组件、表面贴装组件、通孔焊接组件、芯片封装基板、连接器组件、线束端子板、阻焊覆层样品、覆铜板样品、焊锡膏残留样品、助焊剂残留样品、清洗后电路板、细间距导体样品、高密度互连板、电子元件引脚组件

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定温湿环境，模拟离子迁移发生所需的加速应力条件。

2.绝缘电阻测试仪：用于测定样品表面及极间绝缘电阻，评估绝缘性能变化。

3.直流稳压电源：用于向测试回路施加稳定偏压，观察带电条件下的迁移行为。

4.离子污染测试仪：用于测定样品表面可溶性离子残留水平，反映清洁程度与污染风险。

5.金相显微镜：用于观察焊点、导体间隙及表面沉积形貌，识别迁移痕迹与腐蚀现象。

6.体视显微镜：用于进行样品外观与局部细节检查，辅助发现枝晶和表面异常。

7.漏电流测试装置：用于监测测试过程中电流变化，判断导电通路形成与失效征兆。

8.表面电阻测试装置：用于测量材料表面导电特性，分析污染和受潮后的电学响应。

9.超声清洗装置：用于样品前处理或残留提取，辅助开展污染物分析与清洗效果评估。

10.图像记录装置：用于记录迁移过程中的形貌变化，支持失效分析与结果比对。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质