半导体可靠性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.高温贮存试验：高温暴露、参数漂移监测、外观完整性检查、功能保持性评估

2.低温贮存试验：低温保持、启动性能检测、电性能变化评估、封装完整性检查

3.温度循环试验：高低温交变、热冲击影响评估、焊点可靠性观察、封装应力响应分析

4.恒定湿热试验：湿热老化、绝缘性能变化、漏电特性检测、界面受潮影响评估

5.偏压湿热试验：通电湿热应力、漏电增长监测、击穿风险评估、表面迁移现象观察

6.通电老化试验：持续加电运行、参数稳定性监测、早期失效筛查、功能退化分析

7.功率循环试验：周期性通断电、结温波动影响、互连疲劳评估、热阻变化检测

8.机械冲击试验：瞬态冲击加载、结构损伤检查、引脚牢固性评估、功能异常监测

9.振动试验：扫频振动、随机振动、共振响应分析、连接可靠性检查

10.引脚强度试验：引脚弯曲、引脚拉力、焊接端机械承受能力、外部连接稳定性评估

11.可焊性试验：端子润湿性能、焊料覆盖状态、表面氧化影响、装配适应性验证

12.密封性试验：封装泄漏检查、气密完整性评估、内部受潮风险分析、封装防护能力验证

13.静电敏感性试验：静电放电承受能力、损伤阈值评估、功能失效判定、参数异常筛查

14.闩锁效应试验：异常导通风险评估、触发条件分析、恢复能力检查、器件保护能力验证

15.寿命加速试验：加速老化、失效率评估、寿命分布分析、失效模式识别

检测范围

集成电路、分立器件、功率器件、场效应管、双极型晶体管、二极管、整流器、发光二极管、光电耦合器、传感器芯片、存储器芯片、微处理器、电源管理芯片、射频器件、晶振器件、半导体模块、封装器件、车规级器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于高温、低温及温度保持条件下的环境应力试验，评估器件耐温性能与参数稳定性。

2.温度循环试验箱：用于高低温交替变化试验，模拟热胀冷缩影响，评价封装与互连结构可靠性。

3.恒温恒湿试验箱：用于湿热环境模拟，检测器件在高湿条件下的绝缘性能、漏电特性及受潮敏感性。

4.通电老化系统：用于长时间通电加载与在线监测，评估器件在工作状态下的稳定性和早期失效特征。

5.功率循环测试系统：用于周期性施加电功率载荷，分析温升变化对芯片、焊层及连接结构的疲劳影响。

6.振动试验台：用于施加规定频率和幅值的机械振动，检验器件结构完整性及连接部位的抗振能力。

7.冲击试验机：用于模拟瞬时机械冲击环境，评估封装破损、引脚松动及功能异常等风险。

8.参数测试系统：用于测量电压、电流、电阻、漏电、阈值等关键电性能参数，比较试验前后的变化情况。

9.静电放电测试装置：用于模拟静电应力作用，评估器件对静电放电的承受能力及损伤敏感程度。

10.密封性检测装置：用于检验封装泄漏和气密完整性，判断外界水汽或气体进入器件内部的可能性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质