电路板指标韧性测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材韧性：基材断裂韧性，基材抗冲击能力，基材弯曲韧性。

2.层间结合：层间剥离强度，层间裂纹扩展，层间附着稳定性。

3.覆铜结合：覆铜附着力，覆铜剥离强度，覆铜起翘耐受。

4.焊盘可靠性：焊盘抗剥离，焊盘抗拉脱，焊盘抗冲击。

5.过孔稳定性：过孔壁韧性，过孔裂纹敏感性，过孔疲劳耐受。

6.导体完整性：导体断裂韧性，导体应力集中评估，导体裂纹萌生。

7.表面涂层：涂层附着韧性，涂层抗裂能力，涂层抗冲击。

8.热冲击耐受：热冲击后裂纹评估，热冲击后分层评估，热冲击后变形评估。

9.湿热耐受：湿热后韧性变化，湿热后层间附着，湿热后涂层稳定。

10.机械弯折：弯折疲劳寿命，弯折后裂纹检测，弯折后导体稳定。

11.冲击耐受：瞬时冲击韧性，跌落冲击损伤，冲击后功能保持。

12.应力集中：应力集中位置评估，应力释放能力，应力诱发裂纹。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高频电路板、高速电路板、厚铜电路板、薄板电路板、埋孔电路板、盲孔电路板、导热电路板、阻抗控制电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、灯板电路板、控制板电路板

检测设备

1.弯曲试验机：用于评估电路板在受弯条件下的韧性与疲劳寿命。

2.冲击试验机：用于测定电路板承受瞬时冲击后的结构损伤与保持能力。

3.剥离试验机：用于测量覆铜与基材的剥离强度与结合稳定性。

4.拉伸试验机：用于评估焊盘及层间结合的抗拉脱能力。

5.热冲击试验箱：用于模拟温度急变对层间与涂层韧性的影响。

6.恒温恒湿试验箱：用于测试湿热环境下电路板材料与层间的耐受性。

7.显微观察设备：用于观察裂纹、分层与细微损伤形貌。

8.超声探伤设备：用于无损检测层间缺陷与内部脱层情况。

9.疲劳试验设备：用于评估反复载荷作用下的韧性衰减。

10.残余应力测试设备：用于分析电路板内部应力分布与集中位置。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质