元器件纯度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 无机元素纯度分析：主量元素定量分析，痕量金属杂质检测，重金属含量测定，碱金属与碱土金属分析。

2. 有机污染物鉴定：表面有机残留物分析，塑封料单体纯度测试，溶剂残留检测，增塑剂与抗氧化剂含量测定。

3. 气体成分分析：封装内部水汽含量测试，氧气及其他气体杂质分析，键合区域气体环境评估。

4. 金属材料成分与纯度：引线框架合金成分分析，焊料金属纯度测试，镀层金属成分鉴定，贵金属含量精确测定。

5. 半导体材料纯度：硅片体金属杂质分析，外延层掺杂浓度与均匀性测试，化合物半导体组分比例测定。

6. 陶瓷介质纯度评估：陶瓷粉体主成分与杂质分析，烧结助剂含量检测，介质层离子迁移率相关杂质测定。

7. 镀层与涂层纯度检测：镀层厚度及成分分析，涂层材料纯度评估，界面扩散层元素分布测试。

8. 焊料与助焊剂残留：焊料合金成分一致性检验，助焊剂活性物质含量分析，离子残留物纯度测试。

9. 封装材料纯度分析：环氧模塑料成分鉴定，填料纯度与粒径分布，粘合剂主体成分与杂质分析。

10. 表面洁净度与污染物：颗粒污染物计数与成分分析，无机盐残留检测，指纹油脂等有机污染鉴定。

11. 金属互化物检测：焊接界面金属间化合物相鉴定，化合物成分与比例分析，其对电性能影响评估。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管、集成电路、晶振、传感器、继电器、连接器、磁性元件、保险丝、电声器件、光电子器件、微波元件、混合集成电路、半导体芯片、引线框架、焊球与焊膏、封装基板

检测设备

1. 电感耦合等离子体质谱仪：用于对样品中的痕量及超痕量金属元素进行高灵敏度、多元素同时定量分析；具备极低的检测限，能准确测定ppt至ppb级别的杂质含量。

2. 电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中常量及微量元素的成分与含量；分析速度快，线性范围宽，适用于各类金属材料与溶液样品的纯度检验。

3. 气相色谱-质谱联用仪：用于分离并鉴定样品中复杂的挥发性与半挥发性有机化合物；可对元器件表面的有机污染物、溶剂残留及塑封料分解产物进行定性与定量分析。

4. 热脱附-气相色谱-质谱联用仪：专门用于对固体样品表面吸附的挥发性有机物进行采集与分析；通过程序升温脱附，能有效评估元器件封装内的有机污染物情况。

5. 离子色谱仪：用于分析样品中的阴离子、阳离子及有机酸等可溶性离子型杂质；对评估电子元器件表面的离子残留洁净度至关重要。

6. X射线光电子能谱仪：用于对样品表面数纳米深度内的元素组成、化学态及分子结构进行定性与半定量分析；特别适用于镀层成分、表面污染化学态鉴定。

7. 辉光放电质谱仪：用于对固体导电材料进行从表面到深度的元素成分分析；可实现高纯度金属、合金等块体材料中痕量杂质的直接、快速测定，无需复杂消解。

8. 激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪：利用激光对固体样品进行微区剥蚀并送入质谱仪分析；可实现元器件特定区域、镀层截面或微小缺陷处的原位元素分布与杂质分析。

9. 库仑法微量水份测定仪：采用卡尔费休原理，专用于精确测定密封元器件封装内部或材料中极低含量的水分；检测精度高，是评估器件可靠性的关键设备。

10. 飞行时间二次离子质谱仪：通过一次离子束溅射样品表面并进行质谱分析；具有极高的表面灵敏度与空间分辨率，可用于表面单分子层污染、掺杂元素分布及界面分析的深度剖析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质