芯片质量纯度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.材料纯度分析：主元素含量，杂质元素含量，痕量金属残留，非金属杂质组成。

2.表面洁净度检测：表面有机残留，表面无机残留，颗粒污染数量，表面离子污染。

3.化学成分检测：金属层成分，介质层成分，钝化层成分，封装材料成分。

4.微量污染物分析：微量离子污染，微量重金属污染，挥发性残留物，半挥发性残留物。

5.颗粒与异物检测：颗粒尺寸分布，颗粒数量统计，异物种类识别，异物来源分析。

6.薄膜质量检测：薄膜厚度均匀性，薄膜成分均匀性，薄膜致密性，薄膜附着状态。

7.表面形貌检测：表面粗糙度，微观缺陷形貌，裂纹状态，凹坑与突起分布。

8.界面污染检测：层间污染残留，界面氧化状态，界面杂质分布，界面结合区域异常。

9.封装洁净度检测：引脚表面残留，封装体表面污染，焊盘污染，切割碎屑残留。

10.热稳定相关检测：受热挥发残留，热处理后成分变化，热应力后界面污染变化，热老化后杂质迁移。

11.失效污染排查：腐蚀产物分析，异常沉积物分析，漏电相关污染分析，短路异物分析。

12.来料纯净度检测：晶圆来料洁净度，封装基板纯净度，键合材料纯度，助剂残留情况。

检测范围

硅基芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、控制芯片、晶圆片、裸片、封装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、晶圆切割样品、芯片封装基板、键合材料、导电胶样品、焊球样品、钝化层样品、薄膜沉积样品

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒污染、微裂纹及异物分布情况。

2.能谱分析仪：用于分析微区元素组成，识别表面残留物、异物及局部污染成分。

3.气相色谱仪：用于检测挥发性有机残留物，分析清洗后或热处理后的残留情况。

4.液相色谱仪：用于分离和分析非挥发性有机污染物，适用于复杂残留物检测。

5.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定痕量金属元素及杂质元素含量，评估材料纯度水平。

6.离子色谱仪：用于检测表面离子污染物及可溶性无机残留，评估洁净程度。

7.原子力显微镜：用于表征纳米尺度表面粗糙度、微观起伏及局部缺陷状态。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别有机物官能团组成，分析表面有机残留和封装材料成分。

9.拉曼光谱仪：用于分析材料结构特征、污染物分子信息及局部成分变化。

10.表面轮廓仪：用于测量薄膜厚度、表面台阶高度及局部形貌变化，辅助评价薄膜质量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质