集成电路硬度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.芯片基体硬度分析：硅基体硬度测定、表层硬度测定、截面硬度分布测定、局部区域硬度对比。

2.金属互连层硬度分析：铝层硬度测定、铜层硬度测定、金属层表面硬度测定、层间硬度差异分析。

3.焊盘区域硬度分析：焊盘表面硬度测定、焊盘边缘硬度测定、焊盘局部压痕分析、焊盘均匀性评估。

4.引线框架硬度分析：基材硬度测定、表面镀层硬度测定、不同部位硬度对比、加工影响评估。

5.封装树脂硬度分析：封装体表面硬度测定、截面硬度测定、局部硬度波动分析、固化状态评估。

6.塑封界面硬度分析：树脂与芯片界面硬度测定、树脂与引线框架界面硬度测定、界面过渡区硬度分析、界面一致性评估。

7.钝化层硬度分析：表层硬度测定、局部压入响应分析、薄层硬度变化分析、表面保护层稳定性评估。

8.绝缘层硬度分析：介质层硬度测定、层间绝缘材料硬度测定、局部区域硬度分析、厚度影响评估。

9.焊点硬度分析：焊点表面硬度测定、焊点截面硬度测定、回流后硬度变化分析、局部组织硬度对比。

10.键合区域硬度分析：键合点硬度测定、压接区域硬度测定、热影响区硬度分析、结合稳定性评估。

11.晶圆硬度分布分析：中心区域硬度测定、边缘区域硬度测定、不同位置硬度对比、面内均匀性评估。

12.失效区域硬度分析：裂纹附近硬度测定、剥离区域硬度测定、异常点局部硬度分析、失效相关性评估。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、微控制器、晶圆、裸芯片、塑封芯片、陶瓷封装芯片、金属封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、倒装芯片、焊点样品、键合线连接样品、封装树脂样品、金属互连层样品

检测设备

1.显微硬度计：用于测定芯片、金属层及封装材料的微小区域硬度，适合精细压痕观察与数据分析。

2.纳米压痕仪：用于超薄层、表面层及局部微区硬度测试，可获得压入深度与力学响应信息。

3.金相显微镜：用于观察压痕形貌、材料组织及测试区域表面状态，辅助进行硬度结果判定。

4.测量显微镜：用于压痕尺寸测量、微小区域定位及局部结构尺寸确认，提升测试准确性。

5.样品切割机：用于芯片、封装件及截面样品制备，满足不同部位硬度分析的取样需求。

6.镶嵌机：用于对微小或不规则样品进行固定封装，便于后续磨抛和截面硬度测试。

7.研磨抛光机：用于样品表面和截面的平整处理，降低表面缺陷对硬度测试结果的影响。

8.超声清洗机：用于去除样品表面颗粒、残留物及污染物，改善测试区域洁净度。

9.体视显微镜：用于样品外观检查、测试点初步选取及表面缺陷观察，便于前期筛查。

10.图像分析系统：用于压痕图像采集、尺寸识别及测试结果处理，提高硬度分析的数据一致性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质