TC测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

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检测项目

1.外观检查：表面裂纹、变形、变色、焊点完整性等。

2.电性能测试：漏电流、功能参数、阈值电压、输出特性等。

3.机械应力评估：热膨胀系数匹配性、界面应力分布等。

4.焊点可靠性：焊点疲劳、开裂、脱落情况等。

5.封装完整性：封装体裂纹、分层、空洞检测等。

6.绝缘性能：绝缘电阻、耐压能力变化等。

7.热机械疲劳：材料疲劳寿命、应力释放情况等。

8.功能验证：循环后电路逻辑、信号传输性能等。

9.物理结构分析：截面显微观察、界面结合状态等。

10.环境适应性：多循环条件下性能退化趋势等。

11.失效模式分析：主要失效机理鉴定等。

检测范围

集成电路芯片、半导体封装器件、印刷电路板、电子元器件、功率模块、传感器组件、连接器、焊点组件、电子模组、汽车电子部件、消费电子产品主板、通信设备电路板、显示屏驱动模块、电源适配器、航空航天电子器件

检测设备

1.温度循环箱：实现精确的高低温交替循环环境，控制温度范围和升降温速率。

2.电性能测试仪：测量电路参数和功能特性在循环前后的变化。

3.显微镜检测系统：观察样品表面和焊点微观形貌及缺陷。

4.扫描声学显微镜：检测封装内部的分层、空洞等缺陷。

5.截面制样设备：制备样品截面以进行内部结构分析。

6.热应力分析仪：评估材料在温度变化下的应力分布。

7.绝缘电阻测试仪：测量高温低温条件下绝缘性能。

8.数据记录系统：实时监控温度曲线和样品电参数变化。

9.金相显微镜：分析焊点和材料界面的金相组织。

10.环境模拟综合测试台：结合温度循环进行多参数可靠性验证。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质