电路板性能腐蚀试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观腐蚀检查：表面变色，腐蚀斑点，起泡，裂纹，剥落，氧化痕迹。

2.金属层耐蚀性：铜层腐蚀，镀层腐蚀，孔壁腐蚀，焊盘腐蚀，导线边缘腐蚀。

3.阻焊层完整性：阻焊层开裂，阻焊层起泡，阻焊层脱落，阻焊层针孔，阻焊层附着变化。

4.导通性能变化：线路电阻变化，接触电阻变化，绝缘电阻变化，导通异常，局部失效。

5.电化学迁移评估：离子迁移，枝晶生长，漏电流变化，短路倾向，导体间沉积。

6.焊点腐蚀性能：焊点氧化，焊点腐蚀，焊料表面变化，焊接界面劣化，焊点机械完整性变化。

7.孔结构耐蚀性：通孔腐蚀，孔铜减薄，孔壁裂纹，孔口腐蚀，孔内沉积异常。

8.表面离子残留：可溶性离子残留，助焊残留影响，污染物残留，表面洁净度变化，腐蚀活性物分析。

9.附着力稳定性：铜箔附着变化，镀层结合变化，阻焊层附着力变化，焊盘结合状态变化，界面剥离倾向。

10.环境适应性腐蚀：湿热腐蚀，盐雾作用后变化，气体腐蚀影响，冷凝环境腐蚀，循环环境腐蚀。

11.微观形貌分析：腐蚀坑形貌，晶间腐蚀特征，表面粗糙度变化，裂纹扩展形貌，沉积物分布。

12.防护层有效性：表面处理层保护性，防氧化层稳定性，覆盖层均匀性，边缘防护能力，局部薄弱区识别。

检测范围

刚性印制板、柔性印制板、刚挠结合板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连板、通孔板、盲孔板、埋孔板、金属基电路板、厚铜电路板、高频电路板、汽车电子电路板、通信设备电路板、工业控制电路板、电源电路板、计算模块电路板、显示控制电路板、消费电子电路板

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，评估电路板在湿热条件下的腐蚀敏感性和性能变化。

2.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，观察金属线路、焊点和表面处理层的耐蚀表现。

3.气体腐蚀试验箱：用于模拟腐蚀性气体环境，评价电路板金属部位和表面防护层的抗腐蚀能力。

4.绝缘电阻测试仪：用于测定导体间绝缘性能变化，分析腐蚀或污染引起的漏电风险。

5.微电阻测试仪：用于测量线路和连接部位的电阻变化，判断腐蚀对导电性能的影响。

6.体视显微镜：用于观察表面腐蚀痕迹、镀层异常、焊点缺陷和局部形貌变化。

7.金相显微镜：用于观察截面组织、孔壁状态、镀层厚度变化及腐蚀扩展特征。

8.扫描电子显微镜：用于分析微观腐蚀形貌、裂纹特征、沉积物状态和局部失效区域。

9.离子污染测试仪：用于评估表面离子残留水平，分析污染物对腐蚀和电化学迁移的影响。

10.拉力试验机：用于检测铜箔、焊盘或涂覆层结合状态变化，辅助评价腐蚀后的结构稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质