集成电路质量安全性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观与标识检查：封装完整性，丝印清晰度，缺陷观察

2.尺寸与结构测量：封装尺寸，焊盘间距，引脚形貌

3.电参数测试：静态电流，阈值电压，输出驱动能力

4.功能验证：逻辑功能，时序正确性，接口响应

5.绝缘与耐压：绝缘电阻，介质耐压，漏电流

6.环境应力：高温工作，高温存储，低温存储

7.湿热与腐蚀：湿热循环，恒定湿热，表面腐蚀

8.温度冲击：冷热冲击，热循环，热疲劳

9.机械可靠性：振动试验，冲击试验，引脚强度

10.焊接性能：可焊性，焊接热耐受，润湿性

11.静电防护：静电敏感度，静电耐受，放电损伤

12.寿命与加速：高温寿命，电迁移评估，失效率分析

检测范围

微控制器、逻辑器件、存储器、模拟器件、功率器件、射频器件、接口芯片、驱动芯片、传感器芯片、时钟器件、电源管理芯片、光电器件、可编程器件、显示驱动芯片、通信芯片、数据转换器芯片

检测设备

1.电参数测试系统：完成直流与交流电性能测量，支持多通道测试

2.环境试验箱：提供高温低温与湿热条件，模拟长期环境应力

3.温度冲击箱：实现冷热快速切换，评估热循环可靠性

4.振动试验台：施加随机或正弦振动，验证结构稳固性

5.冲击试验机：提供机械冲击载荷，检查器件抗冲击能力

6.耐压测试仪：进行耐压与漏电测量，评估绝缘安全性

7.显微检查系统：观察封装与引脚缺陷，支持高倍率成像

8.焊接性能测试装置：评估可焊性与焊接耐热性，控制焊接参数

9.静电放电发生器：模拟静电放电事件，测试器件抗静电能力

10.寿命加速试验装置：在高温或高电应力下加速老化，获取失效数据

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质