集成电路平整度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶圆全局平整度：总厚度变化，局部厚度变化，弯曲度，翘曲度。

2.薄膜表面形貌：沉积后薄膜表面粗糙度，薄膜厚度均匀性，台阶覆盖平整度。

3.化学机械抛光后平整度：抛光后晶圆表面粗糙度，碟形凹陷，侵蚀效应，抛光均匀性。

4.光刻胶涂层平坦性：光刻胶涂布后厚度均匀性，胶面平整度，边缘凸起。

5.金属线路层平整度：金属导线表面起伏，电镀填充平整度，化学气相沉积薄膜共形性。

6.介质层平面化程度：层间介质全局平坦度，浅槽隔离结构平整度，抛光停止层均匀性。

7.凸点与焊球共面性：焊料凸点高度一致性，微焊球共面度，植球后表面轮廓。

8.晶圆键合界面平整度：键合前晶圆表面粗糙度，键合后界面空隙评估，键合层厚度均匀性。

9.封装基板表面平整度：基板焊盘共面性，阻焊膜开窗平整度，基板翘曲变形量。

10.芯片贴装区域平整度：芯片背面粗糙度，粘晶胶或焊料涂布均匀性，贴装后倾斜度。

11.散热界面材料平整度：导热垫片或硅脂涂敷厚度均匀性，散热器底座平面度。

12.三维集成结构平整度：硅通孔侧壁粗糙度，微凸点阵列高度一致性，再布线层平坦化程度。

检测范围

单晶硅抛光片、外延片、硅绝缘体片、砷化镓晶圆、化学机械抛光后的晶圆、热氧化层、化学气相沉积薄膜、物理气相沉积薄膜、旋涂玻璃层、光刻胶涂层、铜互连线路、铝互连线路、钨栓塞、焊料凸点、微焊球、玻璃晶圆键合对、有机封装基板、陶瓷封装基板、芯片贴装焊料、导热界面材料、硅通孔结构、再布线层、扇出型封装重构晶圆

检测设备

1.光学轮廓仪：用于非接触式测量表面三维形貌与粗糙度；具备亚纳米级垂直分辨率，适用于薄膜、抛光表面等大面积快速扫描。

2.原子力显微镜：用于表征纳米级至原子级表面粗糙度与微观形貌；利用探针与表面相互作用，可提供极高的横向与纵向分辨率。

3.白光干涉仪：用于快速、高精度测量表面台阶高度、平整度及三维形貌；基于白光干涉原理，适于测量透明薄膜及复杂结构。

4.激光共聚焦显微镜：用于高分辨率三维表面成像与粗糙度分析；通过共聚焦技术消除杂散光，能清晰呈现陡峭侧壁形貌。

5.电容式测厚仪：用于快速测量晶圆或薄膜的总厚度变化及局部厚度变化；通过非接触电容传感，评估整体平整度与均匀性。

6.表面轮廓仪：用于接触式测量表面轮廓曲线与粗糙度参数；通过金刚石探针划过表面，可直接获得截面轮廓信息。

7.激光平面度测量系统：用于大尺寸晶圆或基板的翘曲度与弯曲度全场测量；基于激光三角测量或反射原理，实现快速全场形貌获取。

8.扫描电子显微镜：用于高倍率观测表面与截面微观形貌，辅助评估平整度与结构完整性；需结合图像分析软件进行定量测量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质