接头强度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.静态机械强度测试：拉伸强度测试，剪切强度测试，剥离强度测试，推力测试，拉力测试。

2.动态机械强度测试：振动测试下的接头强度保持，机械冲击测试后的连接完整性，插拔力与插拔寿命测试。

3.环境可靠性后的强度测试：温度循环后接头强度，湿热老化后接头强度，高温高湿偏压下接头强度。

4.焊接点专项强度测试：焊球剪切强度，焊球拉拔强度，引脚焊接抗拉强度，焊盘附着强度。

5.压接连接强度测试：压接端子拉拔力，压接端子保持力，压接处导线抗拉强度。

6.螺纹连接强度测试：螺钉安装扭矩与预紧力，螺纹抗滑牙测试，螺柱拉拔强度。

7.粘接接头强度测试：胶粘剂拉伸剪切强度，胶粘剂剥离强度，芯片贴装粘合力。

8.线缆与连接器强度测试：线缆弯折后接头强度，连接器端子插入力与拔出力，线缆拉拔力。

9.微连接强度测试：金丝键合拉力，铜柱互连剪切力，硅通孔结构机械强度。

10.疲劳强度测试：接头弯曲疲劳寿命，接头振动疲劳强度。

检测范围

印刷电路板组装件、芯片封装体、柔性电路板、各类电子连接器、线束组件、电源模块、传感器模组、发光二极管模组、汽车电子控制单元、储能电池模组、手机主板、智能穿戴设备内部模块、工业控制板卡、射频同轴连接器、光纤活动连接器

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行精确的拉伸、压缩、弯曲、剪切等静态力学测试；配备高精度传感器和多种专用夹具以适应不同接头形式。

2.微力测试机：专门用于测试微小尺寸接头的力学性能，如焊球、键合丝；具备极高的力值分辨率和位移控制精度。

3.推拉力测试机：专为半导体封装及表面贴装行业设计，用于焊球剪切、芯片剪切、引脚拉拔等测试；集成光学对位系统。

4.插拔力寿命试验机：模拟连接器反复插拔过程，测试其插入力、拔出力及耐久性；可设定行程、速度与循环次数。

5.振动试验系统：用于评估接头在模拟运输或使用环境振动条件下的强度保持能力；包含电磁振动台与控制分析系统。

6.机械冲击试验台：对样品施加半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，检验接头在瞬时高加速度冲击后的结构完整性。

7.扭矩测试仪：用于精确测量螺钉、螺母等螺纹紧固件的安装扭矩与拆卸扭矩，评估其连接可靠性。

8.冷热冲击试验箱：通过极速的温度转换，考核接头材料因热膨胀系数不匹配而产生的内应力及其对连接强度的影响。

9.恒温恒湿试验箱：提供稳定的高温高湿环境，用于评估接头在长期潮湿环境下可能发生的腐蚀、氧化对强度的影响。

10.精密光学显微镜：在强度测试前后观察接头部位的形貌、结构变化及失效模式，如断裂面分析，为测试结果提供形貌学依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质