
精密光学器件激光微焊接测试摘要:本文聚焦精密光学器件激光微焊接质量评估,核心检测对象为微米级焊接接头,涉及焊缝力学性能、热影响区特性、密封完整性及光学参数。关键项目包括抗拉强度、热变形量、氦气泄漏率及透射率损失,确保焊接工艺满足高精度光学器件的可靠性与性能要求。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
力学性能检测:
1.熔融石英光学器件:包括透镜、棱镜等,重点检测热变形与透射率稳定性,避免激光焊接导致微裂纹。
2.硼硅酸盐玻璃组件:用于光学窗口和滤光片,侧重密封性测试和化学成分均匀性。
3.蓝宝石晶体器件:涉及红外光学窗口,核心检测焊缝硬度和残余应力,确保机械强度。
4.金属合金支架:如不锈钢或钛合金,重点进行力学性能和金相分析,防止热影响区脆化。
5.光学陶瓷材料:包括氧化铝或氮化硅,检测热循环性能和散射特性。
6.聚合物光学元件:如PMMA或PC透镜,侧重环境可靠性测试和尺寸稳定性。
7.复合光学材料:玻璃-金属密封件,核心检测气密性和疲劳寿命。
8.红外光学材料:如锗或硅晶体,重点评估透射率损失和热膨胀匹配。
9.微光学阵列:包括衍射光学元件,检测几何尺寸精度和表面粗糙度。
10.光电封装器件:如激光二极管封装,侧重电气绝缘和振动测试。
国际标准:
1.激光焊接系统:ROFINFL020型(波长1064nm,功率200W,spotsize≤20μm)
2.电子万能试验机:INSTRON5948型(载荷范围0.05N-2kN,精度±0.2%)
3.微硬度计:MITUTOYOHM-200型(载荷10gf-1000gf,分辨率0.1μm)
4.氦质谱检漏仪:PFEIFFERHLT260型(检测限1×10^-10mbar·L/s)
5.光谱椭偏仪:J.A.WoollamM-2000XI型(波长范围245nm-1700nm)
6.光学显微镜:OLYMPUSBX53M型(放大倍率50x-1000x,带CCD成像)
7.表面粗糙度仪:TAYLORHOBSONFormTalysurfi系列(测量范围0.01nm-1mm)
8.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE型(应力测量精度±10MPa)
9.环境试验箱:ESPECSH-642型(温度范围-70°C至+180°C,湿度10%-98%RH)
10.振动测试系统:LDSV455型(频率范围5Hz-3000Hz,最大加速度100g)
11.金相试样制备设备:STRUERSTegramin-30型(自动研磨抛光)
12.扫描电子显微镜:HitachiSU5000型(分辨率1.0nmat15kV)
13.热分析仪:NETZSCHSTA449F3型(温度范围-150°C至+1600°C)
14.光学功率计:ThorlabsPM100D型(波长范围200nm-1100nm,精度±0.5%)
15.绝缘电阻测试仪:HiokiIR4056-21型(测量范围0.01MΩ-10TΩ)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。










中析精密光学器件激光微焊接测试-由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师