400-6350567

精密光学器件激光微焊接测试

2025-09-01关键词:精密光学器件激光微焊接测试,中析研究所,CMA/CNAS资质,北京中科光析科学技术研究所相关:
精密光学器件激光微焊接测试

精密光学器件激光微焊接测试摘要:本文聚焦精密光学器件激光微焊接质量评估,核心检测对象为微米级焊接接头,涉及焊缝力学性能、热影响区特性、密封完整性及光学参数。关键项目包括抗拉强度、热变形量、氦气泄漏率及透射率损失,确保焊接工艺满足高精度光学器件的可靠性与性能要求。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

力学性能检测:

  • 拉伸强度测试:屈服强度(Rp0.2≥350MPa)、抗拉强度(Rm≥500MPa)(参照ISO6892-1)
  • 微硬度检测:维氏硬度(HV0.1,允差±5%)、努氏硬度(HK0.5)
  • 疲劳测试:循环次数(N≥10^6次,应力幅值Δσ=50MPa)
热性能检测:
  • 热变形分析:热膨胀系数(CTE≤5.5×10^-6/K)、玻璃转化温度(Tg≥550°C)
  • 热循环测试:温度范围(-40°C至+85°C,循环100次)
密封性检测:
  • 气密性测试:氦气泄漏率(≤1×10^-9mbar·L/s,参照MIL-STD-883)
  • 真空保持测试:压力衰减率(≤0.1Pa/min)
光学性能检测:
  • 透射率测量:波长范围(400nm-1100nm,损失率≤0.5%)
  • 散射检测:积分散射值(TIS≤1%)、点扩散函数(PSF偏差)
几何尺寸检测:
  • 焊缝宽度:允差±2μm、深度一致性(CV≤3%)
  • 表面粗糙度:Ra≤0.1μm、Rz≤0.5μm(参照ISO4287)
化学成分检测:
  • 元素分析:氧含量(≤100ppm)、碳杂质(≤50ppm)
  • 合金成分偏差:关键元素(如Si、Al)允差±0.1wt%
金相组织检测:
  • 微观结构:晶粒度(G≥8级)、孔隙率(≤0.1%)
  • 夹杂物评级:参照ASTME45标准,A类≤1级
残余应力检测:
  • 应力分布:X射线衍射法(应力值≤100MPa)、拉曼光谱法
环境可靠性检测:
  • 湿热测试:温度85°C、湿度85%RH、时长1000h
  • 振动测试:频率范围5Hz-2000Hz、加速度10g
电气性能检测:
  • 绝缘电阻:≥100MΩ(500VDC)、介电强度(≥1kV/mm)

检测范围

1.熔融石英光学器件:包括透镜、棱镜等,重点检测热变形与透射率稳定性,避免激光焊接导致微裂纹。

2.硼硅酸盐玻璃组件:用于光学窗口和滤光片,侧重密封性测试和化学成分均匀性。

3.蓝宝石晶体器件:涉及红外光学窗口,核心检测焊缝硬度和残余应力,确保机械强度。

4.金属合金支架:如不锈钢或钛合金,重点进行力学性能和金相分析,防止热影响区脆化。

5.光学陶瓷材料:包括氧化铝或氮化硅,检测热循环性能和散射特性。

6.聚合物光学元件:如PMMA或PC透镜,侧重环境可靠性测试和尺寸稳定性。

7.复合光学材料:玻璃-金属密封件,核心检测气密性和疲劳寿命。

8.红外光学材料:如锗或硅晶体,重点评估透射率损失和热膨胀匹配。

9.微光学阵列:包括衍射光学元件,检测几何尺寸精度和表面粗糙度。

10.光电封装器件:如激光二极管封装,侧重电气绝缘和振动测试。

检测方法

国际标准:

  • ISO9013:2017热切割-激光切割质量分级
  • ASTME384-22微硬度测试方法
  • MIL-STD-883J微电子器件测试方法
  • ISO10110-7:2017光学和光子学-光学元件表面缺陷
  • ASTME112-13晶粒度测定方法
国家标准:
  • GB/T11344-2021金属材料超声波探伤方法
  • GB/T11115-2021塑料拉伸性能试验方法
  • GB/T18039-2017电工电子产品环境试验
  • GB/T13962-2016光学仪器术语
  • GB/T5277-2020紧固件通孔和沉孔
方法差异说明:国际标准ISO9013侧重于激光加工质量分级,而国家标准GB/T11344更注重超声波检测灵敏度;ASTME384规定微硬度测试载荷范围0.01gf-1000gf,GB/T4340.1-2021类似但载荷单位以N为主;MIL-STD-883J适用于军工级密封测试,GB/T18039则覆盖更广环境条件。

检测设备

1.激光焊接系统:ROFINFL020型(波长1064nm,功率200W,spotsize≤20μm)

2.电子万能试验机:INSTRON5948型(载荷范围0.05N-2kN,精度±0.2%)

3.微硬度计:MITUTOYOHM-200型(载荷10gf-1000gf,分辨率0.1μm)

4.氦质谱检漏仪:PFEIFFERHLT260型(检测限1×10^-10mbar·L/s)

5.光谱椭偏仪:J.A.WoollamM-2000XI型(波长范围245nm-1700nm)

6.光学显微镜:OLYMPUSBX53M型(放大倍率50x-1000x,带CCD成像)

7.表面粗糙度仪:TAYLORHOBSONFormTalysurfi系列(测量范围0.01nm-1mm)

8.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE型(应力测量精度±10MPa)

9.环境试验箱:ESPECSH-642型(温度范围-70°C至+180°C,湿度10%-98%RH)

10.振动测试系统:LDSV455型(频率范围5Hz-3000Hz,最大加速度100g)

11.金相试样制备设备:STRUERSTegramin-30型(自动研磨抛光)

12.扫描电子显微镜:HitachiSU5000型(分辨率1.0nmat15kV)

13.热分析仪:NETZSCHSTA449F3型(温度范围-150°C至+1600°C)

14.光学功率计:ThorlabsPM100D型(波长范围200nm-1100nm,精度±0.5%)

15.绝缘电阻测试仪:HiokiIR4056-21型(测量范围0.01MΩ-10TΩ)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器资质

中析精密光学器件激光微焊接测试-由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

相关检测

联系我们

热门检测

荣誉资质

  • cma
  • cnas-1
  • cnas-2