检测项目1.重金属离子浓度测定:铅(Pb⁺)0.1-50μg/L、镉(Cd⁺)0.05-30μg/L2.有机污染物分析:苯酚类化合物0.01-10mg/L3.生物分子检测:多巴胺0.005-5μM、抗坏血酸0.01-20mM4.药物残留量测定:抗生素类物质0.1-100ng/mL5.电催化性能评估:析氢/析氧反应过电位0.05V精度检测范围1.环境监测:工业废水、土壤浸出液、大气颗粒物溶解液2.食品安全:水产品重金属残留、果蔬农药代谢物3.生物医药:血清药物浓度监测、细胞代谢产物分析4.电子材料:锂离子电
检测项目1.碳酸钙含量测定:采用EDTA滴定法,精度0.5%,测量范围40-99%2.氧化镁含量分析:XRF光谱法,检出限0.01%,误差≤0.3%3.抗压强度测试:万能试验机加载速率1mm/min,试样尺寸505050mm4.吸水率测定:真空饱水法,恒温25℃1℃,时间48h5.矿物相鉴定:X射线衍射(XRD)半定量分析,扫描角度5-70(2θ)检测范围1.建筑用白云岩骨料(粒径5-40mm)2.冶金工业用熔剂白云岩(CaO≥30%)3.玻璃制造原料白云岩(Fe₂O₃≤0.15%)4.土壤改良用白云岩粉
检测项目1.总硫醇含量测定:浓度范围0.1ppm-10%,相对误差≤2%2.游离硫醇浓度分析:检出限0.05μg/mL3.结合态硫醇解离度测试:温度梯度20-80℃4.巯基氧化稳定性评估:O₂暴露72小时含量衰减率5.痕量杂质硫醇鉴定:GC-MS联用检测限0.01ppb检测范围1.石油化工产品:液化石油气、天然气脱硫剂2.高分子材料:硅橡胶交联剂、环氧树脂固化剂3.医药中间体:半胱氨酸衍生物、谷胱甘肽制剂4.食品添加剂:面包改良剂中的L-半胱氨酸盐酸盐5.电子化学品:光刻胶显影液中的巯基化合物检测方法1.
检测项目1.粒径分布(测量范围0.1-3500μm)2.D50值(中位粒径)3.比表面积(BET法测量精度3%)4.颗粒形貌(球形度>0.8判定标准)5.孔隙率(压汞法测量孔径2nm-500μm)检测范围1.金属粉末(增材制造用钛合金粉体)2.陶瓷原料(氧化铝研磨介质颗粒)3.医药颗粒(缓释制剂微球)4.水泥粉体(硅酸盐水泥细度控制)5.环境粉尘(PM2.5大气颗粒物监测)检测方法1.筛分法:ASTMB214-16《金属粉末筛分标准》/GB/T6003.1-2012试验筛2.激光衍射法:ISO13320:
检测项目1.显微硬度测试:维氏硬度(HV0.3-HV5)与努氏硬度(HK0.01-HK1)测量2.抗拉强度分析:屈服强度(≥650MPa)、抗拉强度(800-1200MPa)及延伸率(≥15%)3.化学成分检测:钛含量(88-92wt%)、铝含量(5.5-6.75wt%)、钒含量(3.5-4.5wt%)4.表面粗糙度评估:Ra≤0.8μm、Rz≤6.3μm(按ISO4287标准)5.孔隙率测定:三维CT扫描分析(孔隙尺寸≤50μm,孔隙率<0.2%)检测范围1.医用钛合金植入物(人工关节/牙科种植体)2.
检测项目1.厚度均匀性:测量精度0.001mm(0.1μm级激光测厚仪)2.宽度公差:0.05mm(高精度影像测量系统)3.表面缺陷检测:识别≥20μm划痕/凹坑(线阵CCD分辨率4096像素)4.抗拉强度测试:量程0-500kN(误差≤0.5%FS)5.延伸率测定:标距100mm0.1mm(非接触式应变测量系统)检测范围1.冷轧/热轧钢卷:厚度0.2-6.0mm2.铝箔/铜带卷材:幅宽800-2000mm3.BOPP/PET薄膜:厚度8-150μm4.碳纤维预浸料卷:面密度150-600g/m5.瓦楞纸
检测项目1.初始磁导率(μ):测量频率1kHz-1MHz范围内相对磁导率值(100-5000H/m)2.饱和磁通密度(Bs):直流磁场下最大磁化强度(200-500mT)3.矫顽力(Hc):退磁过程中所需反向磁场强度(10-300A/m)4.居里温度(Tc):磁性消失临界温度点(120-450℃)5.电阻率(ρ):高频应用下的电绝缘特性(110-110⁸Ωcm)6.功率损耗(Pcv):特定频率/磁通密度下的单位体积损耗(50-500kW/m)检测范围1.软磁铁氧体材料:Mn-Zn/Ni-Zn系功率电感与变
检测项目1.纯度分析:HPLC测定主成分含量≥99.5%,RSD≤0.3%2.水分含量:卡尔费休法测定≤0.2%(w/w)3.熔点测定:差示扫描量热仪(DSC)测定152-154℃4.残留溶剂:GC-MS检测甲苯≤500ppm、四氢呋喃≤800ppm5.重金属含量:ICP-OES测定铅≤10ppm、砷≤5ppm检测范围1.有机合成中间体:医药/农药合成用原料2.医药原料药:抗肿瘤药物前驱体3.电子化学品:OLED材料合成单体4.农药中间体:除草剂活性成分前体5.科研试剂:高校/研究院所实验用标准品检测方法
检测项目1.线宽分辨率:测量范围0.1-500μm,精度5nm(SEM辅助)2.侧壁垂直度:角度偏差≤0.5,采用激光干涉仪测量3.表面粗糙度:Ra值0.01-1.6μm(白光干涉仪)4.层间对准精度:套刻误差≤50nm(光学对准系统)5.深宽比:典型值10:1至100:1(X射线断层扫描)检测范围1.半导体光刻胶结构:SU-8、PMMA等光敏聚合物2.金属微模具:镍、铜电铸成型件3.MEMS传感器:加速度计/陀螺仪微结构4.光学元件:衍射光栅/微透镜阵列5.生物芯片:微流控通道及反应腔体检测方法ASTM
检测项目1.粒径分布:测定0.1μm-3500μm范围内的体积/数量分布2.D50值:确定中位粒径精度1%3.比表面积:BET法测量范围0.01-2000m/g4.颗粒形貌:球形度与长径比定量分析5.Zeta电位:测量范围200mV(适用于胶体体系)6.孔隙率:孔径分布测试0.35-500nm检测范围1.金属粉末:钛合金/铝合金等增材制造原料2.陶瓷粉末:氧化铝/碳化硅等烧结材料3.药品原料:API颗粒/药用辅料4.纳米材料:量子点/碳纳米管等新型材料5.工业粉体:水泥/涂料/催化剂等生产原料检测方法1.
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