检测项目1.化学成分分析:测定C(0.25%-0.35%)、Si(0.15%-0.35%)、Mn(0.30%-0.60%)、P(≤0.025%)、S(≤0.020%)元素含量2.抗拉强度测试:标距50mm试样≥450MPa3.布氏硬度检测:HBW10/3000条件下180-220范围4.冲击韧性试验:-20℃环境下≥27J5.金相组织检验:珠光体含量≥95%,铁素体晶粒度7-8级检测范围1.碳钢粗树花结构件(Q235B/Q345B)2.合金钢精密铸造件(40Cr/42CrMo)3.不锈钢焊接组件(304/
检测项目1.晶面取向偏差:测量主平面与理论晶面的角度偏差(0.05)2.表面粗糙度:Ra值范围0.1-10nm(白光干涉仪测量)3.晶格常数验证:XRD测定误差≤0.0005nm4.位错密度分析:蚀刻法测定密度范围10-10⁶/cm5.表面平整度:激光干涉仪测量平面度≤λ/20(λ=632.8nm)检测范围1.半导体单晶材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)等300mm以下晶圆2.激光晶体元件:Nd:YAG、钛宝石等光学级晶体棒材3.压电晶体基片:石英(α-SiO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)基片4.硬质晶体
检测项目1.示值误差:量程范围内1%FS(满量程)偏差控制2.重复性误差:连续10次测量标准差≤0.5%FS3.零点漂移:8小时连续工作漂移量<0.3%FS4.温度特性:-20℃~50℃环境温度影响系数≤0.05%/℃5.耐压强度:玻璃管体承受1.5倍最大工作压力无泄漏检测范围1.金属密封件:不锈钢法兰(304/316L)、铜镍合金波纹管2.玻璃管体:硼硅玻璃3.3材质(线膨胀系数3.310⁻⁶/K)3.液态工质:高纯度汞(Hg纯度≥99.9995%)4.电子单元:AD转换器(24位分辨率)、温度补偿模块
检测项目1.位移精度偏差:测量实际位移与理论值的差异范围(0.01mm~0.1mm)2.平面度公差:评估基准面的平整度(≤0.02mm/m)3.平行度误差:检测运动轨迹与基准轴线的偏移量(≤0.03mm/300mm)4.轮廓匹配度:分析曲面轮廓与CAD模型的吻合度(RMS≤5μm)5.重复定位精度:连续10次定位测量的最大离散值(≤0.005mm)检测范围1.金属结构件:包含铝合金框架、钛合金传动部件等2.复合材料部件:碳纤维增强聚合物(CFRP)构件3.精密导轨系统:直线电机导轨、滚珠丝杠副4.注塑成型
检测项目1.齿廓总偏差(Fα):公差范围0.005-0.03mm;2.螺旋线总偏差(Fβ):允许值≤0.012mm/100mm齿宽;3.单个周节偏差(fpt):极限0.008mm;4.周节累积误差(Fp):最大允许值0.025-0.15mm;5.接触斑点覆盖率:轴向≥40%,纵向≥30%检测范围1.渐开线圆柱齿轮(模数1-20mm);2.行星齿轮箱总成(直径Φ50-2000mm);3.汽车变速箱同步器齿环(表面硬度HRC58-62);4.风电齿轮箱内齿圈(渗碳层深度1.2-2.0mm);5.机器人减速器谐
检测项目1.光斑直径测量:包含1/e直径(μm)、FWHM全宽半高值(nm)2.能量分布均匀性:中心区域5%波动范围(λ=632.8nm)3.调制传递函数(MTF):空间频率0-200lp/mm范围内对比度衰减曲线4.斯特列尔比(StrehlRatio):λ/14RMS波前误差下的成像质量系数5.点扩散函数(PSF):三维能量分布半峰宽(FWHM)≤0.8λ检测范围1.光学薄膜:AR/IR截止膜、分光膜等镀膜元件2.半导体晶圆:CMOS/CCD图像传感器像素阵列3.激光器件:VCSEL激光器出射光束质量4
检测项目1.温度均匀性:测量窑内不同区域温差(5℃精度),监测点间距≤0.5m2.抗压强度:测试样品在1200℃下的承载能力(范围0-500MPa)3.热膨胀系数:记录20-1500℃区间线性变化率(分辨率0.1μm/m℃)4.化学成分分析:检测SiO₂、Al₂O₃等元素含量(精度0.01wt%)5.气孔率测定:采用水银压入法测量孔隙率(分辨率0.01%)检测范围1.陶瓷制品:包括日用瓷、工业陶瓷及电子陶瓷基板2.耐火材料:涵盖镁碳砖、高铝砖及浇注料3.金属铸件:重点检测高温合金铸件氧化层厚度4.玻璃制品
检测项目1.pH值:测量范围6.5-8.5(GB/T5750.4-2006),评估水质酸碱平衡2.总溶解固体(TDS):限值≤500mg/L(GB5749-2022),监测矿物质含量3.微生物指标:菌落总数≤100CFU/mL(GB4789.15-2016),大肠菌群不得检出4.重金属含量:铅≤0.01mg/L(GB2762-2022),砷≤0.01mg/L5.有机物残留:苯并[a]芘≤0.00001mg/L(GB5749-2022)检测范围1.原水处理系统:反渗透出水、软化水2.成品饮料:碳酸水基液、调
检测项目1.组织病理学检查:HE染色切片观察(细胞核质比≥0.8视为异常),角化珠形成评估(分级0-III级)2.免疫组化分析:Ki-67增殖指数(阈值≥30%),p53蛋白表达(阳性率>50%),EGFR膜表达强度(评分1-3+)3.基因突变筛查:TP53外显子5-8测序(Sanger法),BRAFV600E突变(ARMS-PCR法)4.微卫星不稳定性检测:BAT25/BAT26单核苷酸重复序列分析(毛细管电泳法)5.肿瘤浸润深度测量:光学显微镜下基底膜突破距离(精度0.1mm)检测范围1.烧伤后慢性瘢
检测项目1.放电电压:测量范围0.5-50kV1%FS2.峰值电流:检测精度0.5A(0-200A量程)3.脉冲宽度:10ns-100μs时间分辨率4.放电能量:0.1mJ-10J能量测量误差≤3%5.光谱强度:200-900nm波长范围采集精度0.02nm检测范围1.金属材料:铝合金/钛合金表面缺陷检测2.电子元件:PCB板微孔导通性验证3.绝缘材料:陶瓷基板击穿强度测试4.半导体晶圆:掺杂均匀性分析5.复合材料:碳纤维增强塑料层间结合度评估检测方法ASTME3047-19:金属材料火花放电光谱分析法I
投诉电话:010-82491398
企业邮箱:010@yjsyi.com
总部:北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121
分部:山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼
北京前沿科学技术研究院
抖音
公众号
快手
微视频
小红书
Copyright © 北京中科光析科学技术研究所 | 京ICP备15067471号-16 | 网站地图:[1] [2]
Copyright © 北京中科光析科学技术研究所 | 京ICP备15067471号-16