芯片环境可靠性检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.温度应力测试：高温存储、低温存储、高低温循环、热冲击、瞬态温度响应。

2.湿度应力测试：恒定湿热、交变湿热、高压蒸煮、高度加速应力试验、防潮性能评估。

3.机械应力测试：随机振动、正弦振动、机械冲击、跌落试验、恒定加速度测试。

4.电气可靠性测试：静电放电敏感度、电迁移、热载流子注入、栅氧击穿、闭锁效应。

5.封装强度测试：引脚拉力、球焊剪切力、芯片粘接强度、封装气密性、内部水汽含量分析。

6.耐化学腐蚀测试：盐雾腐蚀、酸碱气体腐蚀、混合气体流动腐蚀、耐溶剂性测试。

7.焊接可靠性测试：可焊性检测、焊球剪切强度、耐焊接热评估、回流焊模拟。

8.长期寿命评估：高温工作寿命、早期故障筛选、间歇工作寿命、稳态偏置寿命。

9.物理缺陷分析：超声波扫描显微检查、射线透视检查、截面结构分析、表面形貌观察。

10.环境综合应力：温度湿度振动三综合测试、低气压综合试验、光照老化测试。

检测范围

微处理器、存储芯片、电源管理芯片、数字信号处理器、传感器芯片、射频集成电路、逻辑芯片、模拟芯片、图像处理芯片、驱动芯片、接口芯片、功率器件、裸片、封装集成电路、混合集成电路、专用集成电路、可编程逻辑器件、时钟芯片、转换器芯片、系统级芯片

检测设备

1.快速温变试验箱：用于提供极高升降温速率的环境，评估芯片在剧烈温度变化下的热应力适应性。

2.恒温恒湿试验机：模拟高湿度与特定温度组合环境，检测封装材料的防潮性能及电化学迁移风险。

3.高度加速应力试验系统：通过高压、高湿及高温环境缩短测试周期，评价非气密封装器件的可靠性。

4.电动振动试验台：模拟运输或工作过程中的各类振动环境，检测内部引线及封装结构的机械稳定性。

5.机械冲击试验机：提供高加速度脉冲，评估芯片在受到突发物理撞击时的结构完整性。

6.超声波扫描显微镜：利用声波反射原理，无损检测芯片内部的分层、空洞及裂纹等物理缺陷。

7.盐雾试验箱：产生盐雾大气环境，用于考核芯片引脚及外壳的抗氧化与耐腐蚀能力。

8.静电放电模拟器：模拟不同模式的静电放电过程，测试芯片内部保护电路的抗干扰与耐压强度。

9.稳态加速老化系统：在持续电应力与热应力共同作用下，监测芯片电气参数的长期演变趋势。

10.微力值测试仪：精确测量引脚拉力与焊点剪切力，评估封装互连工艺的机械强度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质