元器件杂质试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.颗粒杂质检测：颗粒数量，颗粒粒径，颗粒分布，表面附着颗粒，腔体内颗粒残留。

2.金属杂质检测：铁残留，铜残留，镍残留，铅残留，锡残留。

3.非金属杂质检测：硅酸盐杂质，氧化物残留，碳质残留，纤维状杂质，无机盐残留。

4.离子污染检测：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，钠离子残留。

5.有机污染物检测：助焊残留，清洗剂残留，油脂污染，树脂残留，溶剂残留。

6.封装内部杂质检测：封装空腔异物，引线框残屑，模塑料夹杂物，键合区异物，内部沉积残留。

7.表面洁净度检测：表面污渍，指印污染，颗粒附着度，可见异物，微小残渣。

8.焊接相关杂质检测：焊盘污染，焊点夹杂，焊料残渣，氧化皮残留，焊接飞溅物。

9.腐蚀性残留检测：酸性残留，碱性残留，卤素残留，腐蚀产物，电化学迁移相关残留。

10.材料纯净度检测：基材夹杂物，镀层杂质，陶瓷体杂质，塑封料杂质，粘接材料杂质。

11.微区异物成分检测：异物元素组成，异物形貌特征，异物来源判别，局部沉积成分，微量残留识别。

12.可靠性关联杂质检测：漏电诱发污染，绝缘失效残留，接触不良异物，短路风险颗粒，热失效相关沉积物。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、连接器、继电器、晶振、传感器、印制电路板、半导体芯片、引线框架、封装基板、焊点样品、端子、插针、陶瓷封装件、塑封器件、功率器件

检测设备

1.光学显微镜：用于观察元器件表面异物、颗粒附着及微小残留，适合进行外观杂质初步筛查。

2.体视显微镜：用于检查封装表面、引脚区域及焊接部位的可见杂质，便于进行局部放大观察。

3.电子显微镜：用于观察微米级杂质形貌、分布状态及表面沉积特征，适合微区异物分析。

4.能谱分析仪：用于测定杂质颗粒和残留物的元素组成，可辅助判断异物来源。

5.离子污染测试仪：用于评估元器件表面可溶性离子残留水平，反映清洁程度与腐蚀风险。

6.红外光谱仪：用于分析有机残留物的组成特征，适合清洗剂、油脂及树脂类污染识别。

7.气相色谱仪：用于分离和检测挥发性及半挥发性有机污染物，适合残留溶剂分析。

8.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机杂质及部分添加剂残留，适合复杂污染物筛查。

9.离子色谱仪：用于测定阴离子和阳离子残留种类及含量，适合离子污染定量分析。

10.表面形貌测量仪：用于表征样品表面微观起伏、沉积层和附着颗粒分布情况，辅助评价杂质影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质