组件浓度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属元素含量检测：铜含量，锡含量，银含量，镍含量，铝含量，铁含量。

2.有害元素浓度检测：铅含量，镉含量，汞含量，铬含量，砷含量，锑含量。

3.焊料成分浓度检测：锡铅比例，银铜比例，微量金属杂质，主成分偏差，共晶成分含量。

4.电镀层成分检测：镀锡层成分，镀镍层成分，镀金层成分，镀银层成分，镀铜层成分。

5.助焊残留浓度检测：卤素离子含量，有机酸残留，松香残留，表面离子污染物，清洗剂残留。

6.塑封材料组分检测：填料含量，树脂含量，阻燃剂含量，增塑剂含量，固化剂残留。

7.陶瓷基体成分检测：氧化铝含量，二氧化硅含量，氧化镁含量，氧化钙含量，杂质元素含量。

8.引脚材料浓度检测：铜基含量，铁基含量，镍层含量，锡层含量，氧化物含量。

9.粘接材料成分检测：银浆含量，导电填料含量，树脂基体含量，挥发分含量，固体分含量。

10.清洁度离子浓度检测：氯离子含量，溴离子含量，硫酸根含量，硝酸根含量，铵盐残留。

11.表面污染物检测：硅油残留，矿物油残留，有机溶剂残留，颗粒污染物含量，腐蚀性残留物。

12.封装界面成分检测：界面氧化层含量，扩散层成分，金属迁移物含量，界面杂质含量，反应产物含量。

检测范围

电阻器组件、电容器组件、电感器组件、二极管组件、晶体管组件、集成电路组件、连接器组件、继电器组件、传感器组件、印制电路板组件、焊点样品、引脚材料、端子材料、塑封料、陶瓷基片、导电胶、焊膏、助焊剂残留样品、电镀层样品、封装界面样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定组件材料中多种金属元素浓度，适合痕量与常量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于检测极低含量元素，适合杂质元素与有害元素的定量分析。

3.原子吸收光谱仪：用于测定特定金属元素含量，适用于金属基材及电镀层成分分析。

4.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机组分，适合残留溶剂及有机小分子检测。

5.液相色谱仪：用于分析不易挥发有机物与添加剂成分，适合助剂和残留物检测。

6.离子色谱仪：用于测定离子型污染物浓度，适合清洁度与离子残留分析。

7.紫外可见分光光度计：用于特定化学组分的比色定量分析，适合常规浓度测定。

8.红外光谱仪：用于识别有机材料组成与官能团特征，适合塑封材料和粘接材料组分分析。

9.热重分析仪：用于测定材料中挥发分、填料和有机组分含量，适合复合材料浓度评估。

10.电子显微镜配套能谱仪：用于对组件微区成分进行定性定量分析，适合界面层与局部污染物检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质