芯片安全迁移分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.离子迁移分析：可溶性阴离子，可溶性阳离子，卤素离子残留，表面离子污染，总离子含量。

2.金属元素迁移分析：钠元素迁移，钾元素迁移，铜元素迁移，银元素迁移，铅元素迁移。

3.有机物迁移分析：增塑剂迁移，溶剂残留迁移，低分子助剂迁移，未反应单体迁移，挥发性有机物析出。

4.封装材料析出分析：模封料析出物，底部填充材料析出物，粘结材料析出物，涂覆材料析出物，界面残留物迁移。

5.表面污染分析：颗粒污染，助焊残留，清洗残留，表面有机膜污染，吸附性杂质。

6.绝缘可靠性分析：表面绝缘电阻，绝缘电阻衰减，漏电流变化，导电通道形成，局部短路风险。

7.电化学迁移分析：枝晶生长倾向，阴极沉积，阳极溶解，离子导通行为，湿热偏压迁移。

8.热环境迁移分析：高温迁移，热循环诱导迁移，热老化析出，温度应力扩散，界面热扩散行为。

9.湿热环境迁移分析：吸湿后迁移，高湿条件析出，冷凝环境污染迁移，湿热耦合失效，水分促进扩散。

10.界面扩散分析：金属层间扩散，焊点界面元素迁移，阻挡层失效扩散，电极界面富集，层间污染传递。

11.封装可靠性关联分析：分层诱发迁移，裂纹通道污染迁移，孔隙内残留扩散，应力集中区域析出，封装失效关联污染。

12.失效残留物分析：失效点残留成分识别，腐蚀产物分析，异常沉积物分析，烧蚀后残留分析，局部污染来源判定。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、控制芯片、处理芯片、裸芯片、晶圆、封装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、倒装芯片、系统级封装芯片、多芯片组件、芯片封装基板、模封料样品、底部填充材料、芯片表面残留物

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的阴离子与阳离子，评估表面离子残留及迁移风险。

2.气相色谱仪：用于分析挥发性有机物和残留溶剂，识别有机小分子迁移与析出情况。

3.液相色谱仪：用于检测半挥发性及非挥发性有机物，适用于助剂、添加物和析出物分析。

4.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定多种金属元素含量，分析金属杂质迁移和元素扩散行为。

5.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、沉积物分布和枝晶生长特征，辅助判定迁移路径。

6.能谱分析仪：用于对微区残留物进行元素组成分析，识别异常沉积物和腐蚀产物成分。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于表征有机污染物和聚合物析出物的官能团信息，辅助材料来源分析。

8.表面绝缘电阻测试系统：用于评估湿热或偏压条件下绝缘性能变化，监测电化学迁移导致的绝缘失效。

9.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，开展环境应力下的迁移、析出与可靠性评价。

10.热分析仪：用于评估材料热稳定性、挥发析出特征及温度变化对迁移行为的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质