集成电路残留测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.离子残留检测：氯离子残留，氟离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，铵盐残留，钠离子残留，钾离子残留

2.有机物残留检测：助焊剂残留，清洗剂残留，溶剂残留，油污残留，树脂残留，表面活性剂残留，可挥发有机物残留

3.颗粒污染检测：微粒数量，颗粒尺寸分布，金属颗粒残留，非金属颗粒残留，表面附着颗粒，沟槽颗粒污染

4.金属残留检测：铜残留，铁残留，铝残留，镍残留，锡残留，铅残留，贵金属残留

5.表面洁净度检测：表面污染度，残留膜层厚度，局部污染分布，表面润湿异常，清洗后洁净程度，界面附着污染

6.腐蚀性残留检测：酸性残留，碱性残留，卤素残留，电化学腐蚀诱因残留，金属腐蚀产物，界面腐蚀污染

7.封装过程残留检测：模封料残留，底部填充材料残留，粘接剂残留，切割液残留，脱模相关残留，封装助剂残留

8.光刻工艺残留检测：光刻胶残留，显影相关残留，蚀刻后残留，去胶不完全残留，薄膜表面有机残留，微结构区域残留

9.清洗效果检测：清洗前后残留对比，漂洗充分性，干燥后残留斑痕，再污染情况，死角区域清洁效果，批次一致性

10.焊接相关残留检测：焊后助剂残留，焊盘表面污染，引线连接区残留，回流后残留物，焊点周边污染，离子污染风险

11.可靠性相关污染检测：漏电诱发残留，绝缘退化相关污染，电迁移风险残留，潮湿敏感污染，界面失效相关残留，击穿风险污染

12.失效分析辅助检测：异常区域残留识别，局部污染成分分析，缺陷点残留筛查，失效部位污染追溯，微区残留比对，工艺环节残留关联分析

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路成品、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、倒装封装器件、多芯片封装器件、晶圆切割片、键合后器件、焊接后器件、清洗后器件、返修后器件、失效样品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分析样品提取液中的阴离子和阳离子残留，适合评估离子污染种类与含量。

2.气相色谱仪：用于分离和检测挥发性及半挥发性有机残留，可用于溶剂和清洗相关残留分析。

3.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机污染物和添加剂残留，适合复杂有机成分筛查。

4.质谱仪：用于残留物成分定性与定量分析，可辅助识别未知污染物来源。

5.红外光谱仪：用于表征有机残留和表面膜层成分，适合官能团识别与材料类别判断。

6.拉曼光谱仪：用于微区残留物成分分析，适合微小污染点和局部异常区域检测。

7.扫描电子显微镜：用于观察表面颗粒、附着物和微区污染形貌，可评估残留分布状态。

8.能谱分析仪：用于检测残留颗粒或沉积物中的元素组成，常配合形貌观察开展微区分析。

9.表面轮廓仪：用于测量残留膜层厚度、表面起伏和局部沉积特征，辅助判断污染形态。

10.超纯水提取装置：用于对样品表面残留进行提取，为离子和可溶性污染物检测提供前处理条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质