电路板质量强度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材力学性能：弯曲强度，抗拉强度，压缩强度，冲击强度，弹性性能。

2.层间结合性能：剥离强度，层间附着力，界面结合强度，分层倾向，层压完整性。

3.铜箔结合性能：铜箔附着强度，铜层剥离性能，导体结合牢固度，表面结合均匀性，局部脱离情况。

4.孔结构可靠性：通孔完整性，孔壁结合状态，孔铜连续性，孔壁裂纹，孔位结构稳定性。

5.焊盘承载能力：焊盘附着强度，焊盘抗剥离能力，焊接受力稳定性，焊盘起翘情况，焊接点机械承受能力。

6.尺寸稳定性能：热处理后尺寸变化，吸湿后尺寸变化，加工后尺寸偏移，板面收缩率，膨胀一致性。

7.热机械性能：耐热冲击性能，热变形性能，热膨胀行为，循环受热稳定性，热应力承受能力。

8.表面质量检测：表面平整度，划伤缺陷，压痕缺陷，气泡缺陷，表层裂纹。

9.板翘曲性能：翘曲度，扭曲度，受热翘曲变化，冷却后恢复性，装配平整性。

10.导体结构强度：线路附着牢固度，导体抗拉能力，细线路完整性，线路边缘缺陷，局部断裂风险。

11.耐环境性能：耐湿热性能，耐盐雾性能，耐腐蚀性能，耐老化性能，环境应力稳定性。

12.绝缘结构稳定性：绝缘层完整性，介质层强度，绝缘界面缺陷，局部破损情况，绝缘支撑稳定性。

检测范围

刚性单面电路板、刚性双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、陶瓷基电路板、阻抗控制电路板、高密度互连电路板、通信设备电路板、汽车电子电路板、工业控制电路板、消费电子电路板、医疗设备电路板、照明电路板、功率电路板

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定基材、铜箔及焊盘的拉伸、压缩、弯曲等力学性能。

2.剥离强度试验装置：用于评估铜箔与基材、焊盘与板面的结合牢固程度。

3.热冲击试验设备：用于模拟高低温快速变化环境，观察电路板结构稳定性和裂纹风险。

4.恒温恒湿试验设备：用于考察电路板在湿热条件下的尺寸变化、层间结合和耐久性能。

5.金相分析设备：用于观察孔壁结构、层间结合状态、铜层厚度及微观缺陷分布。

6.显微观察设备：用于检查表面裂纹、划伤、气泡、孔壁缺陷和线路细部形貌。

7.翘曲度测量装置：用于测定板面平整度、翘曲程度及受热后的形变变化。

8.厚度测量仪：用于测量板厚、铜层厚度及局部结构厚度均匀性。

9.环境腐蚀试验设备：用于评估电路板在腐蚀性环境中的表面稳定性和结构耐受能力。

10.焊接强度试验装置：用于检测焊点、焊盘及连接部位在受力状态下的承载性能。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质