微粒数测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.硅片表面微粒测试：正面颗粒数量与尺寸分布，背面颗粒污染，边缘颗粒附着情况。

2.晶圆制造工艺液体分析：超纯水颗粒浓度，化学机械抛光液颗粒分布，光刻胶微粒污染。

3.洁净室环境监测：空气中悬浮粒子浓度分级，沉降粒子数量统计，风速与气流流型验证。

4.封装材料内部微粒测试：模塑化合物颗粒含量，底部填充料杂质分析，导热凝胶颗粒分布。

5.工艺气体洁净度测试：高纯氮气、氩气等气体中颗粒物浓度，气体管道颗粒脱落评估。

6.关键组件清洗效果验证：引线框架清洗后颗粒残留，陶瓷基板清洗洁净度，金属盖板粒子数。

7.锡膏与焊料微球分析：焊锡粉颗粒度分布，锡膏中金属氧化物颗粒检测，焊球尺寸一致性。

8.涂层与薄膜微粒评估：钝化层表面颗粒，绝缘膜层内包裹颗粒，金属镀层污染颗粒。

9.微型元器件内部污染分析：芯片粘结层空洞与杂质，键合点周围污染物，密封腔内可动颗粒。

10.包装材料析出物测试：载带静电吸附颗粒，泡棉脱落屑，干燥剂粉尘释放量。

检测范围

硅抛光片、半导体芯片、集成电路、发光二极管晶圆、光刻掩模版、引线框架、陶瓷基板、金属散热盖、键合线、锡球、焊锡膏、模塑封装料、底部填充胶、导热硅脂、光刻胶、高纯化学试剂、超纯水样品、洁净室高效过滤器、工艺气体管道

检测设备

1.激光粒子计数器：用于实时监测洁净环境空气中不同尺寸档位的悬浮粒子浓度；具备高灵敏度与连续采样功能。

2.扫描电子显微镜结合能谱仪：用于对表面或截面的微小颗粒进行高分辨率形貌观察与元素成分分析；可识别颗粒来源。

3.液体颗粒计数器：专用于检测超纯水、化学品等液体样品中的颗粒数量与尺寸分布；采用光阻法或光散射原理。

4.表面颗粒分析系统：集成光学显微镜与图像分析软件，用于自动统计硅片、晶圆等平整表面的颗粒数量与尺寸。

5.气体颗粒计数器：用于监测高纯工艺气体中的颗粒物污染水平；通常配备减压与流量控制单元。

6.粒度分布分析仪：采用激光衍射或动态光散射原理，测量粉末状材料如焊锡粉的颗粒粒径分布曲线。

7.洁净室综合监测系统：同时监控多个位置的粒子数、温湿度、压差等参数；实现数据集中记录与报警。

8.超声波清洗与萃取装置：用于从元器件表面或封装体内萃取污染物颗粒，以便进行后续的收集与分析。

9.薄膜颗粒缺陷检测仪：利用激光扫描技术，快速检测晶圆薄膜表面的微小颗粒与缺陷。

10.静态颗粒沉降采样器：通过暴露采集板在特定时间内收集沉降粒子，用于评估洁净室表面的潜在污染风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质