抽真空测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.静态密封性能测试：极限真空度测定，泄漏率检测，压力爬升率测试。

2.动态抽气特性测试：抽气速率评估，到达指定真空度所需时间测试，系统有效容积标定。

3.材料放气率测试：封装内部材料总放气量测定，水汽脱附率测试，有机挥发物释放率评估。

4.密封寿命评估：高温烘烤下的真空度维持测试，温度循环后的泄漏率复测，长期静置压力监控。

5.残余气体分析：封装内部残余气体成分定性分析，水氧分压定量检测，有害气体含量测定。

6.真空维持能力测试：封口后内部真空度随时间衰减测试，真空寿命预测。

7.微泄漏检测：氦质谱法细检漏，氟油法粗检漏，压力变化法泄漏定位。

8.温度与真空关联测试：高温环境下真空度稳定性测试，低温对密封性能的影响评估。

9.封裝工艺验证测试：不同封装工艺后的真空度对比，焊料或胶粘剂固化后的放气特性测试。

10.环境适应性测试：机械振动或冲击后的真空密封性检查，恒定湿热条件后的真空度测试。

检测范围

陶瓷封装集成电路、金属管壳功率器件、晶圆级真空封装芯片、微型光电模块、真空继电器、行波管、磁控管、航天用传感器、真空绝热板、半导体激光器、密闭性电子连接器、真空电容、高纯度材料存储容器、科研用真空样品腔体、封装用环氧树脂材料、金属化陶瓷盖板、密封焊料样品、封装用玻璃粉、真空获得用吸附剂

检测设备

1.高精度复合真空计：用于测量从大气压至极高真空范围内的压力值；通常包含皮拉尼计和冷阴极电离计等多个传感器。

2.氦质谱检漏仪：用于对密封器件进行无损检漏，定位并定量微小的泄漏点；灵敏度极高，可检测极微量的氦气泄漏。

3.静态升压法测试系统：用于测量密封器件内部的泄漏率或材料放气率；通过监测隔离后真空腔内的压力随时间上升的速率进行计算。

4.四极杆残余气体分析仪：用于分析密闭空间内残余气体的具体成分与分压；可定性识别水汽、氧气、氮气及各类碳氢化合物。

5.真空烘烤系统：用于在抽真空的同时对样品进行加热，加速内部材料脱气；配备温控与压力实时监测装置。

6.标准漏孔：作为检漏仪的校准基准，提供已知且恒定的微小气体流量；用于标定检漏系统的灵敏度和建立定量关系。

7.抽气速率测试装置：用于测量真空泵对特定测试罩或腔体的有效抽气速度；通过监测压力变化与已知进气量来计算。

8.温度循环试验箱：用于对真空封装器件进行高低温循环应力试验；评估温度交变对封装密封性能的长期影响。

9.真空封管机：用于在实验室环境下对样品进行抽真空并完成熔封；适用于小批量或研发阶段的封装工艺验证。

10.真空压力校准装置：用于对各类真空计进行量值溯源与校准；确保压力测量数据的准确性与可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质