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铜板尺寸测试

2026-01-15关键词:铜板尺寸测试,中析研究所,CMA/CNAS资质,北京中科光析科学技术研究所相关:
铜板尺寸测试

铜板尺寸测试摘要:铜板尺寸测试是金属材料加工与质量控制中的关键环节,旨在精确测量铜板类产品的各项几何尺寸与形位公差。专业的检测通过高精度仪器,确保产品符合设计图纸与行业规范,为后续的冲压、焊接、装配等工艺提供可靠的数据基础,直接关系到最终产品的性能、可靠性与互换性。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基础尺寸检测:厚度、宽度、长度、对角线差。

2.平面形状检测:不平度、弯曲度、波浪度、镰刀弯。

3.边缘与端面检测:垂直度、切斜度、毛刺高度。

4.孔径与孔位检测:孔径尺寸、孔心距、孔组位置度、孔边距。

5.形位公差检测:平面度、直线度、平行度、圆度。

6.轮廓尺寸检测:外轮廓尺寸、内凹尺寸、凸起高度。

7.厚度分布检测:多点厚度测量、厚度均匀性分析。

8.表面微观尺寸:粗糙度、纹理深度。

9.倒角与圆角检测:倒角尺寸、圆角半径。

10.重量与面积推算:通过尺寸计算理论重量、单板面积。

检测范围

紫铜板、黄铜板、青铜板、白铜板、铍铜板、硬态铜板、软态铜板、半硬态铜板、轧制铜板、拉伸铜板、覆铜板、压延铜箔、带材、镜面铜板、花纹铜板、镀层铜板、散热铜板、电路板用铜基板、异形冲压铜片、铜排

检测设备

1.影像测量仪:用于高精度非接触式测量平面尺寸与轮廓;具备自动边缘提取和坐标测量功能。

2.三坐标测量机:用于精密测量复杂工件的三维尺寸与形位公差;可进行空间点、线、面的扫描与构造。

3.激光测厚仪:用于在线或离线非接触测量板材厚度;测量速度快,精度高。

4.千分尺与数显卡尺:用于手动接触式测量厚度、长度、孔径等基础尺寸;便于现场快速检验。

5.平板与百分表:用于检测工件的平面度、平行度等形位误差;配合标准平板和表座使用。

6.粗糙度轮廓仪:用于测量铜板表面的粗糙度参数与微观轮廓形状。

7.大型落地投影仪:用于将工件轮廓放大投影至屏幕,与标准图纸进行比对测量。

8.电子水平仪:用于测量大尺寸铜板的平面度与安装水平度。

9.超声波测厚仪:适用于单侧接触测量板材厚度,尤其可用于带涂层或覆层铜板的基材厚度测量。

10.卷尺与钢直尺:用于测量铜板的长、宽等宏观尺寸,进行初步的尺寸符合性判断。

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器资质

中析铜板尺寸测试-由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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