电解铜检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.纯度测定：Cu含量≥99.95%（GB/T5121.1-2008）
2.杂质元素分析：Pb≤0.001%、As≤0.002%、Sb≤0.002%（ICP-OES法）
3.电导率测试：58.0-59.6MS/m（IACS100%-103%）
4.密度测定：8.89-8.94g/cm（阿基米德法）
5.表面氧化层厚度：≤50nm（X射线荧光法）
6.拉伸性能：抗拉强度≥210MPa（GB/T228.1-2021）
7.维氏硬度：HV35-45（载荷1kg）

检测范围

1.A级阴极铜板（Cu-CATH-1）
2.电工用低氧铜杆（8mm-20mm）
3.电子级电解铜箔（厚度12μm-70μm）
4.铜母线坯料（截面200mm-1200mm）
5.真空熔炼用电解铜锭（99.99%级）
6.镀膜用高纯铜靶材（6N级）

检测方法

1.ASTME53-2021铜化学分析法
2.ISO1553:1976不镀层铜电导率测定
3.GB/T5121.27-2019铜及铜合金杂质元素测定
4.ASTMB193-2020导电材料电阻率测试
5.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
6.ISO2624:1990铜及合金化学光谱分析
7.GB/T8888-2021重有色金属加工产品检验规则

检测设备

1.PerkinElmerAvio500ICP-OES：多元素同步分析
2.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：表面成分快速筛查
3.LecoONH836氧氮氢分析仪：气体元素定量检测
4.ZwickZ250拉力试验机：力学性能测试
5.MitutoyoHM-210硬度计：微观硬度测量
6.Agilent4294A阻抗分析仪：电导率精密测定
7.MettlerToledoXS204电子天平（0.01mg精度）
8.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构分析
9.KeyenceVHX-7000数码显微镜：表面缺陷观测
10.NetzschDIL402C热膨胀仪：热学性能测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质