五氧化钼检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.主成分含量：MoO₃纯度≥99.5%，采用差减法计算非挥发性杂质总和
2.杂质元素：Fe≤50ppm、Ni≤30ppm、Cu≤20ppm（ICP-MS定量限0.01ppm）
3.粒度分布：D50值5-15μm（激光衍射法），跨度系数≤1.8
4.比表面积：BET法测定值0.5-3.0m/g（N₂吸附等温线）
5.晶体结构：α相占比≥98%（XRD半定量分析）

检测范围

1.工业级五氧化钼粉末（冶金还原原料）
2.催化剂载体材料（V-Mo-Ti系脱硝催化剂）
3.电子陶瓷基体原料（MLCC介质层前驱体）
4.金属合金添加剂（钼铁合金母料）
5.高纯试剂（99.99%半导体级MoO₃）

检测方法

1.X射线荧光光谱法（ASTME1621-13测定主量元素）
2.电感耦合等离子体质谱法（GB/T23942-2009痕量元素分析）
3.激光粒度分析法（ISO13320:2020颗粒尺寸分布测试）
4.X射线衍射定量相分析（GB/T30704-2014晶体结构鉴定）
5.热重-差热联合分析法（GB/T13464-2008热稳定性评价）

检测设备

1.RigakuZSXPrimusIV波长色散X射线荧光光谱仪（主成分快速筛查）
2.ThermoScientificiCAPRQ电感耦合等离子体质谱仪（ppb级杂质检测）
3.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪（湿法分散测试模块）
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射源）
5.MicromeriticsASAP2460比表面及孔隙度分析仪（四站式脱气系统）
6.NetzschSTA449F5同步热分析仪（TG-DSC联用技术）
7.Agilent725ICP-OES光谱仪（多元素同步测定）
8.ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪（无标样半定量分析）
9.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（超微量样品测试）
10.HoribaLA-960纳米粒度分析仪（动态光散射模式）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质