棒状晶体检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶体结构参数：通过XRD测定晶胞参数（a,b,c轴误差≤0.5%）、晶面间距偏差（Δd/d≤0.2%）

2. 尺寸精度：直径公差（±0.01mm）、直线度（≤0.05mm/m）、端面垂直度（≤0.02°）

3. 表面粗糙度：Ra值（≤0.4μm）、划痕深度（≤5μm）、崩边尺寸（≤50μm）

4. 成分分析：主元素含量偏差（±0.3wt%）、掺杂均匀性（CV值≤2.5%）

5. 力学性能：维氏硬度（HV 0.5≥800）、抗弯强度（≥500MPa）

检测范围

1. 半导体单晶材料：砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等III-V族化合物棒状晶体

2. 激光晶体材料：掺钕钇铝石榴石(Nd:YAG)、钛宝石(Al₂O₃:Ti³⁺)等光学级晶体

3. 压电晶体材料：铌酸锂(LiNbO₃)、钽酸锂(LiTaO₃)等轴向切割晶体棒

4. 超硬材料：人造金刚石单晶棒、立方氮化硼(cBN)生长体

5. 生物医用晶体：羟基磷灰石(HA)、β-磷酸三钙(β-TCP)生物陶瓷棒

检测方法

ASTM E112-13 晶粒度测定方法（适用金属基晶体）

ISO 13383-1:2012 精细陶瓷显微结构表征（适用陶瓷晶体）

GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法

ASTM E2867-14 X射线衍射残余应力测定标准

GB/T 4340.1-2009 金属材料维氏硬度试验

检测设备

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：晶格常数测定精度±0.0001nm

Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率达0.8nm@15kV

Mitutoyo CMM-20000三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm

TA Instruments Q800动态机械分析仪：温度范围-150~600℃

Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

PerkinElmer STA8000同步热分析仪：TG/DSC同步测量精度±0.1μg

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm

Malvern Panalytical Epsilon 4 XRF光谱仪：元素检测限达ppm级

Agilent 5500 AFM原子力显微镜：横向分辨率0.1nm

Instron 5985万能材料试验机：最大载荷150kN精度±0.5%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质