沉积金检测
沉积金检测摘要：沉积金检测是贵金属材料分析的重要环节，主要针对镀层厚度、成分纯度及物理性能进行量化评估。专业检测需依据ASTM、ISO及GB/T标准体系，采用X射线荧光光谱仪等高精度设备，重点把控金层附着力、孔隙率及杂质含量等核心指标，确保数据准确性和工艺合规性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1. 镀层厚度：测量范围0.01-50μm，精度±0.005μm（X射线荧光法）
2. 金纯度分析：Au含量≥99.95%，Ag/Cu/Ni杂质总量≤0.05%（ICP-OES法）
3. 附着力测试：划格法1-5级评定，剥离强度≥3N/mm²
4. 表面粗糙度：Ra≤0.2μm（白光干涉仪测量）
5. 孔隙率检测：≤5个/cm²（硝酸蒸汽腐蚀法）
检测范围
1. PCB电路板化学沉金层
2. 半导体封装金凸块
3. 首饰电镀金层
4. 航天接插件镀金层
5. 医疗器械钛合金表面镀金
检测方法
ASTM B748-90(2021) 射线荧光法测镀层厚度
ISO 3497:2000 金属镀层成分分析方法
GB/T 17359-2012 电子探针定量分析方法
GB/T 15077-2008 贵金属覆层结合强度试验方法
ISO 1463-2021 显微镜法测量金属镀层孔隙率
检测设备
1. Thermo Fisher Niton XL5 XRF分析仪：非破坏性镀层厚度测量
2. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：痕量元素定量分析
3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：晶体结构表征
4. Hitachi SU5000场发射电镜：微观形貌观测（20万倍）
5. Zygo NewView9000白光干涉仪：三维表面形貌分析
6. Instron 5967万能材料试验机：附着力定量测试
7. Leica DM2700M金相显微镜：孔隙率显微计数
8. Elcometer 456涂层测厚仪：磁性法快速筛查
9. Metrohm 905 Titrando电位滴定仪：氰化物含量测定
10. Heraeus VarioEL III元素分析仪：碳硫氮氧杂质检测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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