焊后回热电流检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 峰值电流范围：200-500A（根据材料厚度调整）

2. 保温时间精度：±5%（按ISO 13916要求）

3. 温度梯度控制：≤50°C/cm（ASTM E285标准）

4. 残余应力消除率：≥85%（GB/T 38822-2020规定）

5. 微观组织均匀性：晶粒度误差≤1级（参照GB/T 6394）

检测范围

1. 碳钢及低合金钢焊接件（Q235B/20MnTiB）

2. 奥氏体不锈钢承压部件（06Cr19Ni10/S30408）

3. 铝合金薄板结构件（6061-T6/5083-H112）

4. 镍基合金高温管道（Inconel 625/825）

5. 钛合金航空构件（TC4/TA15）

检测方法

1. ASTM E1457-19：蠕变断裂试验法测定高温性能

2. ISO 17662:2016：电弧焊工艺的热处理验证规程

3. GB/T 18591-2020：焊接工艺评定中的回火参数测定

4. EN 1011-2:2021：非破坏性测试中的热电偶布点规范

5. ASME BPVC Section IX：压力容器焊后热处理验收标准

检测设备

1. Fluke TiX580红外热像仪（分辨率640×480, ±1°C精度）

2. Keysight 34972A数据采集系统（支持20通道同步测温）

3. AMETEK PARSTAT 4000恒电位仪（极化曲线分析）

4. Instron 8862电子万能试验机（载荷精度±0.5%）

5. Olympus GX53金相显微镜（5000倍显微观察）

6. Zwick Roell HB-S UCI硬度计（动态回弹法测量）

7. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100 XRD分析仪（残余应力测定）

8. HIOKI LR8410-21多通道记录仪（100ms采样间隔）

9. Bruker Q4 TASMAN光谱仪（元素偏析分析）

10. Elcometer 456涂层测厚仪（基材保护层完整性验证）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质