电子束检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 表面形貌分析：分辨率≤1nm，加速电压0.1-30kV

2. 元素成分测定：能谱分辨率≤127eV（Mn-Kα），探测元素范围B-U

3. 晶体结构表征：衍射角精度±0.01°，晶格常数误差＜0.5%

4. 缺陷定位分析：最小可检缺陷尺寸10nm，定位精度±5nm

5. 薄膜厚度测量：测量范围1nm-10μm，误差＜3%

检测范围

1. 金属材料：钛合金晶界分析、高温合金析出相鉴定

2. 半导体器件：晶圆线宽测量、芯片焊点空洞检测

3. 高分子材料：共混物相分布观察、纤维取向度测定

4. 陶瓷材料：晶粒尺寸统计、气孔率计算

5. 生物样品：细胞超微结构观察、纳米药物载体表征

检测方法

ASTM E1504-2017 电子束焊接接头检验规程

ISO 16700:2016 扫描电镜操作规范

GB/T 17359-2023 微束分析能谱法定量分析通则

GB/T 23414-2023 微束分析扫描电镜图像特性描述

ISO 22493:2019 微束分析扫描电镜校准规范

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射电镜：配备EDS/EBSD系统，适用纳米级三维重构

2. Thermo Scientific Apreo 2 SEM：低真空模式支持非导电样品直接观测

3. Hitachi Regulus 8230冷场电镜：0.7nm@15kV分辨率，支持STEM模式

4. JEOL JSM-7900F Schottky场发射电镜：束流稳定性＜0.2%/h

5. TESCAN MIRA4 XMH FEG-SEM：集成CL阴极荧光光谱系统

6. Oxford Instruments Ultim Max 170 EDS：大面积硅漂移探测器

7. Bruker eFlash FS EBSD系统：全自动花样标定速度＞3000点/秒

8. Gatan MonoCL4阴极荧光谱仪：光谱范围200-1700nm

9. Leica EM ACE600镀膜仪：磁控溅射镀膜厚度控制精度±0.5nm

10. Fischione Model 1061离子研磨仪：低损伤截面制备系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质