离子束抛光检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面粗糙度：Ra≤0.5nm（扫描区域1mm1mm），Sa≤0.8nm（三维参数）

2.面形精度：PV值≤λ/20@632.8nm（RMS≤λ/100）

3.材料去除率：0.1-5μm/h（离子能量5-30keV）

4.亚表层损伤深度：≤50nm（透射电镜观测）

5.元素污染度：表面杂质含量≤100ppm（EDS能谱分析）

检测范围

1.光学玻璃：包括熔融石英、BK7玻璃制成的透镜与棱镜

2.金属合金：钛合金/铝合金航空部件与医疗器械

3.半导体材料：硅/碳化硅晶圆及红外窗口片

4.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅精密轴承与喷嘴

5.聚合物材料：PMMA微流控芯片与仿生器件

检测方法

1.ISO10110-8:2020光学元件表面粗糙度非接触测量规范

2.ASTME384-22材料显微硬度测试标准（载荷10-500mN）

3.GB/T16534-2009工程陶瓷表面缺陷检验方法

4.ISO14952-3:2019表面清洁度评估的XPS测试规程

5.GB/T32281-2015半导体晶片几何尺寸测量指南

检测设备

1.ZygoNewView9000：三维表面形貌仪（垂直分辨率0.1nm）

2.VeecoNT9800：白光干涉粗糙度测量系统

3.FEIHeliosG4UX：聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）

4.BrukerContourGT-X3：激光共聚焦显微镜

5.ShimadzuHMV-G21DT：显微硬度计（最大载荷2kgf）

6.ThermoScientificK-Alpha+：X射线光电子能谱仪

7.OlympusLEXTOLS5000：激光显微系统（12000放大倍率）

8.Agilent5500：原子力显微镜（接触/非接触双模式）

9.ZeissAxioImager.M2m：金相显微镜（微分干涉对比功能）

10.HitachiSU8200系列：冷场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质