晶界膜检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶界膜厚度测量：采用TEM断面分析（分辨率0.1nm），测量范围0.1-500nm

2. 元素成分分析：EDS/WDS定量测定（精度±0.5wt%），覆盖B-O-S-P等轻元素

3. 三维结构表征：FIB-SEM层析成像（切片厚度5nm），重构晶界网络拓扑

4. 热稳定性测试：DSC/TGA联用（升温速率0.1-50℃/min），测定相变温度区间

5. 电化学性能评估：三电极体系（扫描速率0.1-100mV/s），测量极化曲线与阻抗谱

检测范围

1. 镍基高温合金（IN718/Hastelloy-X）：析出相晶界膜对蠕变性能的影响

2. 氧化铝基陶瓷材料：玻璃相在晶界的分布与高温强度关联性

3. 硅钢片（Fe-3%Si）：晶界氧化膜对磁滞损耗的调控机制

4. 锂离子电池正极材料（NCM811）：晶界副反应产物的形成动力学

5. 纳米晶硬质合金（WC-Co）：粘结相在晶界的润湿行为表征

检测方法

ASTM E112-13：定量金相学测定平均晶粒度

ISO 16700:2016：扫描电镜操作规范及能谱校准程序

GB/T 13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定方法

ASTM E384-22：材料显微硬度测试标准（载荷0.01-1kgf）

ISO 17470:2014：微束分析-电子探针微量分析通则

检测设备

1. FEI Tecnai G2 F20场发射透射电镜：配备Super-X EDS系统，点分辨率0.24nm

2. ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM：配备OmniProbe纳米操纵器，离子束电流1pA-50nA

3. Oxford Instruments X-MaxN 80mm² EDS探测器：能量分辨率127eV@MnKα

4. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪：温度范围RT-1650℃，TG分辨率0.1μg

5. PARSTAT 4000电化学工作站：频率范围10μHz-1MHz，电流分辨率10fA

6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备LYNXEYE XE探测器，角度重复性±0.0001°

7. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：最大载荷2kgf，光学系统500×放大倍率

8. Leica DM2700M偏光显微镜：配备LAS图像分析模块，物镜NA值0.9

9. Agilent 7900 ICP-MS：质量范围2-260amu，检出限ppt级

10. Malvern Zetasizer Nano ZSP：粒径测量范围0.3nm-10μm，zeta电位±500mV

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质