沉淀晶粒检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 平均晶粒尺寸测定：测量范围0.1-2000μm，精度±0.5%

2. 晶粒分布均匀性分析：统计变异系数≤15%

3. 晶界角度测量：分辨率0.1°，角度范围2°-180°

4. 第二相析出物表征：粒径检测下限50nm

5. 织构系数计算：ODF分析最大阶数22

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金（Inconel 718）

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）及氮化硅（Si₃N₄）烧结体

3. 半导体材料：单晶硅（111/100晶向）、砷化镓（GaAs）外延片

4. 粉末冶金制品：铁基含油轴承、硬质合金刀具（WC-Co系）

5. 增材制造部件：选区激光熔化（SLM）成形316L不锈钢件

检测方法

ASTM E112-13：采用截距法测定平均晶粒尺寸

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度金相测定法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分析

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：配备500万像素CCD，最大放大倍数1500×

2. TESCAN MIRA3场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV，集成Oxford EBSD系统

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm），测角仪精度0.0001°

4. Leica EM TXP精密切割机：最大切割力2000N，试样尺寸Φ80mm×50mm

5. Struers Tegramin-30自动磨抛机：压力调节范围5-300N，转速10-600rpm

6. Olympus GX71倒置显微镜：微分干涉对比（DIC）功能，10×-100×物镜组

7. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕自动测量系统

8. Clemex Vision PE图像分析软件：支持ASTM E112线性截距法自动统计

9. Thermo Scientific APEX™ EBSD探测器：Hough分辨率≥80，采集速度≥3000pps

10. Buehler IsoMet 5000精密切割机：冷却液温控精度±1℃，振动幅度≤2μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质