冷接点检测
冷接点检测摘要：冷接点检测是评估材料连接界面完整性的关键质量控制环节，主要针对焊接、粘接等工艺形成的接合部位进行系统性分析。核心检测参数包括温度循环耐受性、剪切强度、导电连续性、微观结构均匀性和界面缺陷分布等指标，需依据国际通用标准规范执行实验室级精密测试。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
温度循环测试（-40℃至+125℃，1000次循环）
剪切强度测试（测量范围0-5000N，精度±0.5%）
接触电阻测试（分辨率0.01mΩ@4线法）
金相显微分析（放大倍数50-1000X）
X射线断层扫描（分辨率≤5μm）
热机械疲劳测试（频率0.1-10Hz）
界面元素分析（EDS能谱±1at%）
检测范围
光伏组件焊带连接点
PCB板表面贴装焊点
汽车线束压接端子
动力电池极耳焊接点
航空航天复合材料粘接面
微电子金线键合点
检测方法
ASTM E1457-19 蠕变断裂试验标准
ISO 16750-4:2010 道路车辆电气环境试验
GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法
IEC 61215-2:2021 地面光伏组件测试规范
GB/T 9286-2021 色漆清漆划格试验法
ASTM F1264-16 微电子键合强度测试标准
ISO 10365:2022 粘接剂破坏模式鉴别方法
检测设备
FLIR T865红外热像仪（测温范围-40℃~1500℃）
Instron 5967万能材料试验机（载荷精度±0.1%）
Keysight B2902A精密源表（最小分辨率10nV）
ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜（1500X光学放大）
YXLON FF35 CT X射线系统（3μm体素分辨率）
ESPEC TSE-11-A温冲箱（转换时间≤10s）
Oxford Instruments X-MaxN 80 EDS能谱仪（127eV分辨率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析冷接点检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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