检测项目1.粒度分布:测定20-500μm区间颗粒占比(D10/D50/D90)2.水分含量:控制范围≤0.5%(105℃恒重法)3.金属异物筛查:铁磁性物质≤0.3mg/kg,非铁磁性≤1.0mg/kg4.微生物指标:菌落总数≤1000CFU/g,大肠菌群不得检出5.总糖含量:≥99.5%(高效液相色谱法)检测范围1.烘焙食品用糖粉(粒径80-150μm)2.食品添加剂级微晶糖粉(粒径20-50μm)3.制药辅料用无菌糖粉(粒径100-200μm)4.速溶饮品专用速溶糖粉(粒径40-80μm)5.工业防
检测项目1.氧指数(OI):测定维持燃烧所需最低氧气浓度,测试范围≥30%2.火焰蔓延速率:按ASTME84标准要求≤25ft/min3.烟密度等级(SDR):最大光密度值Ds(4.0)≤2004.耐高温性能:950℃40℃持续燃烧90min完整性测试5.抗拉强度:纵向≥12MPa,横向≥8MPa(GB/T3923.1)检测范围1.陶瓷化硅橡胶防火带(厚度0.5-2.0mm)2.膨胀型石墨复合带(含胶量≥45%)3.云母基玻璃纤维带(云母含量≥85%)4.无机矿物填充聚烯烃带(阻燃剂含量≥60%)5.多层
检测项目1.纯度测定:HPLC法测定主成分含量≥99.5%,杂质总量≤0.3%2.酸值检测:滴定法控制游离酸含量≤0.05%(以马来酸计)3.熔点范围:毛细管法测定标准值为130.8-131.5℃4.色度分析:铂钴比色法要求熔融态色度≤20Hazen单位5.水分含量:卡尔费休法控制≤0.1%(质量分数)检测范围1.塑料制品:PVC材料中增塑剂DOP/DBP的前驱体2.涂料油墨:醇酸树脂合成用酸酐原料3.橡胶制品:硫化促进剂生产中间体4.电子封装材料:环氧树脂固化剂成分5.医药中间体:维生素B1等药物合成原
检测项目1.绕组直流电阻:测量误差≤0.2%,三相不平衡度≤2%2.绝缘电阻:2500V测试电压下≥5000MΩ(35kV级)3.工频耐压试验:额定电压10kV产品承受35kV/1min无击穿4.空载电流:偏差不超过标称值10%5.短路阻抗:误差控制在设计值3%以内检测范围1.油浸式调压自耦变压器(矿物油/硅油介质)2.干式环氧树脂浇注型自耦变压器3.SF6气体绝缘高压自耦变压器4.晶闸管控制电子调压变压器5.轨道交通专用低谐波自耦变压器检测方法1.温升试验:按IEC60076-7进行红外热成像监测2.局
检测项目1.绝缘电阻测试:DC500V/1000V电压下测量≥100MΩ2.耐压强度测试:AC2500V/60s无击穿放电3.接触电阻测试:微欧计测量≤50mΩ(100A负载)4.动作时间测试:分合闸时间≤20ms(高速示波器记录)5.温升试验:额定电流下触点温升≤65K(红外热像仪监测)检测范围1.电磁继电器:包括信号继电器、功率继电器等2.低压断路器:框架式/塑壳式断路器3.接触器组件:交流接触器及直流接触器4.开关插座:工业用重载连接器5.控制器模块:PLC输出单元及固态继电器检测方法1.ASTMD
检测项目1.导通电阻测试:测量范围0.1mΩ-10Ω,精度0.5%+3dgt2.绝缘电阻测试:DC500V/1000V条件下≥100MΩ3.耐压强度测试:AC1500V/60s无击穿4.温升试验:额定电流下ΔT≤40K5.可焊性评估:润湿力≥0.3μN/mm(245℃5℃)检测范围1.PCB板铜箔线路(厚度18-105μm)2.FPC柔性电路(聚酰亚胺基材)3.金属封装基板(AlN/Al₂O₃陶瓷基)4.线缆组件(镀锡铜导体)5.连接器触点(磷青铜/铍铜合金)检测方法1.ASTMB193-20导电材料电阻
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