检测项目1.总汞含量测定:采用冷原子吸收光谱法(CVAAS),检出限0.01μg/L2.汞形态分析:区分Hg⁺、Hg⁰及甲基汞等形态,HPLC-ICP-MS联用技术3.热稳定性测试:热重分析(TGA)测定分解温度(200-400℃范围)4.溶解性测试:水/有机溶剂溶解率测定(0.1mol/LHNO₃体系)5.挥发性评估:动态顶空-GCMS测定挥发性汞化合物(25℃1℃)检测范围1.化工原料:氯化汞催化剂、汞齐合金原料2.电子元器件:含汞继电器触点、荧光粉涂层3.医疗废物:废弃水银温度计、血压计残液4.环境
检测项目1.总汞含量测定:采用冷原子吸收法(CVAAS),检出限≤0.01mg/kg2.砷形态分析:区分As(III)/As(V)价态,HPLC-ICP-MS联用技术3.水分含量测试:卡尔费休法(GB/T6283),精度0.1%4.pH值测定:电位法(GB/T9724),测量范围0-145.溶解性测试:水/有机溶剂溶解度(25℃0.5℃)检测范围1.化工原料:含汞催化剂、防腐剂原料2.电子元件:半导体掺杂材料3.医药中间体:抗寄生虫药物前驱体4.环境样品:土壤/水体沉积物5.工业废水:电镀/冶金行业排放物
检测项目1.直流增益(β值):测量晶体管在静态工作点的电流放大倍数,典型测试范围20-2002.频率响应特性:分析-3dB带宽(1MHz-10GHz)及相位裕度(≥45)3.噪声系数:量化器件引入的噪声量级(0.5-5dB@1GHz)4.功耗电流:静态工作电流(μA级)与动态峰值电流(mA级)监测5.温度稳定性:-55℃至+125℃温变条件下的参数漂移率(≤2%)检测范围1.双极型晶体管(BJT):包括NPN/PNP型分立器件2.场效应晶体管(MOSFET/IGBT):功率半导体模块3.运算放大器:精密运
检测项目1.尺寸精度:轴向长度公差0.1mm,径向直径公差0.08mm(GB/T1800.2-2020)2.表面粗糙度:Ra值3.2-12.5μm(ISO4287:1997)3.圆跳动误差:轴类件≤0.15mm(GB/T1184-1996)4.硬度指标:碳钢HRC18-22(ASTME18-22)5.残余应力:表层压应力≤200MPa(ISO15579:2021)检测范围1.碳钢类:45#钢/20CrMnTi齿轮毛坯2.不锈钢类:304/316L法兰盘预加工件3.铝合金类:6061-T6航空结构件4.钛合
检测项目1.厚度偏差检测:测量各层厚度均匀性,精度要求0.05mm(ASTMD6988)。2.剥离强度测试:评估层间粘接性能,标准范围≥20N/cm(GB/T7124)。3.热稳定性分析:TG-DSC法测定热分解温度(ISO11358),偏差≤3℃。4.耐湿热老化测试:85℃/85%RH环境下保持500小时(GB/T2423.3),无分层或变形。5.界面缺陷扫描:X射线断层扫描(CT)分辨率≤10μm(ASTME1570)。检测范围1.高分子复合材料叠层板:用于航空航天蒙皮及电子封装基材。2.金属-塑料复
检测项目1.螺纹精度:中径公差等级6H/6g,螺距误差≤0.02mm2.硬度指标:表面硬度HRC28-32,芯部硬度HV250-3003.抗拉强度:≥800MPa(8.8级),≥1000MPa(10.9级)4.表面粗糙度:Ra≤1.6μm(接触面),Ra≤3.2μm(非接触面)5.镀层厚度:锌镍合金8-12μm,达克罗涂层6-10μm检测范围1.碳钢类:SCM435/40Cr/45#钢制推杆螺丝2.不锈钢类:SUS304/SUS316/SUS630材质紧固件3.合金钢类:42CrMo/35CrMo高强度传
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