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邻苯二甲酐检测

检测项目1.纯度测定：HPLC法测定主成分含量≥99.5%，杂质总量≤0.3%2.酸值检测：滴定法控制游离酸含量≤0.05%（以马来酸计）3.熔点范围：毛细管法测定标准值为130.8-131.5℃4.色度分析：铂钴比色法要求熔融态色度≤20Hazen单位5.水分含量：卡尔费休法控制≤0.1%（质量分数）检测范围1.塑料制品：PVC材料中增塑剂DOP/DBP的前驱体2.涂料油墨：醇酸树脂合成用酸酐原料3.橡胶制品：硫化促进剂生产中间体4.电子封装材料：环氧树脂固化剂成分5.医药中间体：维生素B1等药物合成原

May-27 2025
调压自耦变压器检测

检测项目1.绕组直流电阻：测量误差≤0.2%，三相不平衡度≤2%2.绝缘电阻：2500V测试电压下≥5000MΩ（35kV级）3.工频耐压试验：额定电压10kV产品承受35kV/1min无击穿4.空载电流：偏差不超过标称值10%5.短路阻抗：误差控制在设计值3%以内检测范围1.油浸式调压自耦变压器（矿物油/硅油介质）2.干式环氧树脂浇注型自耦变压器3.SF6气体绝缘高压自耦变压器4.晶闸管控制电子调压变压器5.轨道交通专用低谐波自耦变压器检测方法1.温升试验：按IEC60076-7进行红外热成像监测2.局

May-27 2025
通电开断电闭检测

检测项目1.绝缘电阻测试：DC500V/1000V电压下测量≥100MΩ2.耐压强度测试：AC2500V/60s无击穿放电3.接触电阻测试：微欧计测量≤50mΩ（100A负载）4.动作时间测试：分合闸时间≤20ms（高速示波器记录）5.温升试验：额定电流下触点温升≤65K（红外热像仪监测）检测范围1.电磁继电器：包括信号继电器、功率继电器等2.低压断路器：框架式/塑壳式断路器3.接触器组件：交流接触器及直流接触器4.开关插座：工业用重载连接器5.控制器模块：PLC输出单元及固态继电器检测方法1.ASTMD

May-27 2025
金属电路检测

检测项目1.导通电阻测试：测量范围0.1mΩ-10Ω，精度0.5%+3dgt2.绝缘电阻测试：DC500V/1000V条件下≥100MΩ3.耐压强度测试：AC1500V/60s无击穿4.温升试验：额定电流下ΔT≤40K5.可焊性评估：润湿力≥0.3μN/mm(245℃5℃)检测范围1.PCB板铜箔线路（厚度18-105μm）2.FPC柔性电路（聚酰亚胺基材）3.金属封装基板（AlN/Al₂O₃陶瓷基）4.线缆组件（镀锡铜导体）5.连接器触点（磷青铜/铍铜合金）检测方法1.ASTMB193-20导电材料电阻

May-27 2025
干燥混合料检测

检测项目1.含水率：采用105℃恒重法测定，要求≤0.5%2.粒度分布：D10≤15μm，D50=50-150μm，D90≤300μm3.堆积密度：松散状态≥1.2g/cm，振实状态≥1.5g/cm4.化学成分：SiO₂≥65%，Al₂O₃≤8%，烧失量≤3%5.抗压强度：28天龄期≥30MPa检测范围1.水泥基干混砂浆（砌筑/抹灰/自流平）2.石膏基干混料（装饰石膏/粘结石膏）3.耐火材料混合料（高铝质/硅质/镁质）4.陶瓷坯体干压粉料（氧化铝/碳化硅基）5.粉末涂料预混料（环氧/聚酯/TGIC体系）检

May-27 2025
马氏体型组织检测

检测项目1.硬度测试：维氏硬度（HV30/HV50）、洛氏硬度（HRC）2.显微组织分析：马氏体板条宽度（0.1-2.0μm）、晶粒度等级（ASTME112）3.残余奥氏体含量：XRD法测定（体积分数≤15%）4.碳化物分布：SEM-EDS定量分析（粒径0.05-5μm）5.相变温度测定：DSC法测量Ms点（150-400℃）检测范围1.工具钢：SKD11/DC53系列冷作模具钢2.不锈钢：17-4PH/420马氏体不锈钢3.轴承钢：GCr15/52100高碳铬钢4.模具钢：H13/1.2344热作模具钢

May-27 2025

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