电路板含量试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材成分分析：玻璃纤维布环氧树脂含量、聚酰亚胺薄膜厚度与成分、陶瓷基板氧化铝含量、导热绝缘层填料比例。

2.金属镀层分析：镀铜层厚度与纯度、镀金层厚度及合金成分、镀锡层厚度与晶须倾向性分析、化学沉镍浸金层磷含量、镀银层厚度。

3.阻焊层（绿油）成分：树脂主体成分鉴定、颜料与填料含量、固化剂比例、卤素（氯、溴）含量。

4.表面处理涂层分析：有机保焊膜厚度与成分、抗氧化处理层成分、碳纳米管涂层含量。

5.导电浆料与油墨分析：银浆中银颗粒含量与粒径分布、碳油墨中碳含量、导电胶粘剂中导电粒子填充率。

6.焊料与助焊剂残留分析：无铅焊料合金成分、焊锡膏中金属粉末与助焊剂比例、离子残留物浓度、松香含量。

7.塑料与连接器材料分析：接插件塑料中的阻燃剂含量、玻纤增强塑料的纤维含量、热塑性材料中的增塑剂成分。

8.杂质与污染物检测：表面离子污染度、有机污染物定性定量、粉尘颗粒物成分与含量。

9.可靠性相关物质分析：吸湿率测定、热分解产物分析、迁移金属离子含量。

10.环保符合性物质筛查：多溴联苯与多溴二苯醚含量、邻苯二甲酸酯类增塑剂含量、重金属元素（铅、镉、汞、六价铬）含量、全氟辛烷磺酸类化合物筛查。

11.微观结构成分分析：镀层晶相结构分析、界面金属间化合物成分与厚度、焊接点合金成分分布。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚挠结合印制电路板、高频微波电路板、金属基散热电路板、陶瓷基板、单面板、双面板、多层电路板、高密度互连板、集成电路载板、发光二极管用电路板、电源模块电路板、汽车电子控制单元电路板、通讯背板、消费电子主板、工业控制板卡、医疗设备专用电路板

检测设备

1.扫描电子显微镜及能谱仪：用于观察电路板表面的微观形貌，并对微区元素进行定性与半定量分析；可分析镀层缺陷、污染物成分及焊接界面结构。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定溶液或消解后样品中多种金属元素的含量；适用于镀层成分、焊料合金及环保有害物质检测。

3.傅里叶变换红外光谱仪：用于对有机材料进行定性分析，识别树脂、油墨、塑料及污染物的官能团与分子结构。

4.热重分析仪：用于测量材料在程序控温下的质量变化，可分析基材的树脂含量、填料比例及热稳定性。

5.气相色谱质谱联用仪：用于分离和鉴定复杂有机混合物中的挥发性和半挥发性成分；适用于助焊剂残留、有机污染物及塑化剂分析。

6.离子色谱仪：用于测定样品中阴离子、阳离子及有机酸的种类与含量；专门用于电路板表面的离子洁净度测试。

7. X射线荧光光谱仪：用于对固体样品进行快速无损的元素成分定性与定量分析；常用于镀层厚度测量及RoHS指令符合性筛查。

8.紫外可见分光光度计：依据物质对紫外可见光的吸收特性进行定量分析，可用于特定离子或化合物的含量测定。

9.库伦法测厚仪：采用电化学溶解原理，精确测量金属镀层或氧化膜的局部厚度，测量精度高。

10. X射线衍射仪：用于分析材料的晶体结构、物相组成及残余应力，适用于镀层晶相、金属间化合物鉴定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质