芯片臭氧老化分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观变化：观察芯片封装材料在臭氧老化后的外观变色、龟裂及粉化现象。

2.引脚腐蚀：检测芯片金属引脚在臭氧环境下的腐蚀程度及形态。

3.封装材料老化：评估芯片封装树脂在臭氧环境下的老化性能。

4.电性能变化：测量臭氧老化后芯片的电气参数变化,评估功能影响。

5.键合强度：检测臭氧老化对芯片键合线强度的影响,评估连接可靠性。

6.密封性保持：评估臭氧老化对芯片封装密封性的影响,检测气密性。

7.表面电阻变化：测量芯片表面绝缘电阻的变化,评估绝缘性能保持。

8.介电常数变化：检测臭氧老化对芯片介电性能的影响。

9.热阻变化：评估臭氧老化对芯片散热性能的影响,测量热阻变化。

10.焊点可靠性：检测臭氧老化对芯片焊点强度的影响,评估焊接质量。

11.机械强度：评估臭氧老化后芯片的机械强度保持情况。

12.寿命预测：根据臭氧老化数据预测芯片的使用寿命,提供可靠性评估。

检测范围

集成电路芯片、分立器件芯片、LED芯片、存储芯片、处理器芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片、模拟芯片、数字芯片、混合信号芯片、功率芯片、存储器芯片、逻辑芯片、专用芯片

检测设备

1.臭氧老化试验箱：提供可控浓度的臭氧环境,进行加速老化试验。

2.臭氧浓度监测仪：实时监测箱内臭氧浓度,确保试验条件准确。

3.金相显微镜：观察芯片表面及引脚的腐蚀形貌,分析老化特征。

4.电性能测试系统：测量芯片的电气参数,评估功能影响。

5.键合强度测试仪：检测芯片键合线的拉伸强度,评估连接可靠性。

6.气密性检测仪：检测芯片封装的密封性,评估气密性保持。

7.高阻计：测量芯片表面绝缘电阻,评估绝缘性能。

8.阻抗分析仪：测量芯片的介电常数及损耗,评估介电性能。

9.热阻测试仪：测量芯片的热阻变化,评估散热性能影响。

10.拉力试验机：检测芯片焊点的键合强度,评估焊接可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质