芯片性能强度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.机械强度测试：芯片剪切力测试、芯片推力测试、引脚拉力测试、引脚弯曲测试、基板弯曲测试。

2.热学性能测试：高温存储测试、温度循环测试、热冲击测试、结温测试、热阻测试。

3.封装完整性测试：气密性检测、内部水汽含量分析、封装体抗腐蚀测试、塑封料玻璃化转变温度测试。

4.电气性能直流参数测试：静态功耗测试、输入输出漏电流测试、供电电压波动容限测试、导通电阻测试。

5.电气性能交流参数测试：信号传输延迟测试、建立保持时间测试、最高工作频率测试、时钟抖动测试。

6.功率与可靠性测试：电迁移测试、热载流子注入效应测试、栅氧层完整性测试、功率循环耐受性测试。

7.功能与性能测试：全功能向量测试、内置自测试、动态功耗测试、特定应用场景性能基准测试。

8.老化与寿命评估测试：高温工作寿命测试、低温工作寿命测试、早期失效率筛选。

9.环境适应性测试：恒定湿热测试、高加速应力测试、混合气体腐蚀测试、低气压测试。

10.信号与电源完整性测试：电源噪声测试、同步开关噪声测试、信号眼图测试、阻抗连续性测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、驱动器芯片、通信接口芯片、人工智能加速芯片、汽车电子控制芯片、工业级微处理器

检测设备

1.动态力学分析仪：用于精确测量芯片封装材料在不同温度下的弹性模量、损耗模量等力学性能，评估其抗形变能力。

2.高低温试验箱：提供精确可控的温度循环与恒定环境，用于执行温度循环、高温存储及高低温工作寿命等可靠性测试。

3.芯片剪切力测试机：专门用于测量芯片与基板之间焊点或粘合材料的剪切强度，评估其机械结合可靠性。

4.数字源表及参数分析仪：提供高精度电压、电流源并完成测量，用于芯片的直流参数测试、栅极泄漏测试及晶体管特性分析。

5.高性能示波器：用于捕获和分析芯片高速信号的时序、抖动、上升下降时间等关键交流参数，评估信号质量。

6.自动测试设备：集成电源、信号源、测量单元及测试头，用于执行大规模、自动化的芯片功能测试和性能验证。

7.老化测试系统：可在升高电压和温度的条件下，对大批量芯片进行长时间通电老化，以加速其潜在缺陷的暴露。

8.高加速应力试验箱：通过施加极端的温度、湿度和振动等多重应力，快速激发产品的设计缺陷与制造薄弱环节。

9.扫描声学显微镜：利用超声波无损检测芯片封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，评估封装工艺质量。

10.矢量网络分析仪：用于测量芯片及其封装在高频下的散射参数，分析其信号传输特性与阻抗匹配情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质