热老化试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电性能变化：绝缘电阻测试，耐电压强度测试，直流电阻测量，介质损耗角正切值测试，电容值漂移测试。

2.机械性能变化：引线拉伸强度测试，焊点剪切强度测试，材料硬度变化测试，弹性模量变化评估，粘接力保持率测试。

3.外观与物理特性变化：外观颜色变化评估，表面光泽度测量，尺寸稳定性测试，翘曲变形量测量，裂纹或气泡观察。

4.材料化学特性变化：基材玻璃化转变温度测试，热失重分析，熔融指数变化测试，交联度变化测定，化学成分析出分析。

5.功能可靠性验证：高温工作寿命测试，高温反偏测试，高温栅偏测试，开关特性漂移测试，信号完整性参数测试。

6.封装可靠性评估：气密性检测，内部水汽含量测试，芯片剪切强度测试，键合点拉力测试，封装材料分层检测。

7.热性能变化：热阻值变化测试，导热系数变化评估，比热容变化测量，热膨胀系数变化测定。

8.环境适应性验证：高温存储后低温启动测试，温度循环后的高温性能复测，高温高湿联合老化后测试。

检测范围

集成电路、半导体分立器件、光电子器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与接插件、印刷电路板、嵌入式软件存储芯片、磁性元件、传感器、微波元件、继电器、开关、电声器件、晶体振荡器、保险丝、热敏元件、屏蔽材料、封装树脂材料

检测设备

1.高温试验箱：提供长期稳定的高温环境，用于进行高温存储老化试验；通常具备精确的温度控制、均匀的温度场和超温保护功能。

2.高温工作寿命测试系统：在高温环境下对元器件施加电应力并进行在线监测；可实时记录电参数变化，评估其工作状态下的失效规律。

3.热重分析仪：测量材料在程序控温下质量随温度或时间的变化；用于分析材料的热分解温度、热稳定性及成分含量。

4.差示扫描量热仪：测量材料在加热或冷却过程中发生的物理化学变化相关的热效应；用于测定玻璃化转变温度、熔融温度、结晶度等。

5.热机械分析仪：测量材料在受控温度程序下的尺寸变化；用于精确测定线性热膨胀系数和评估尺寸稳定性。

6.体视显微镜/光学显微镜：用于老化试验前后样品外观的观察和对比；可检查表面颜色变化、裂纹、起泡、氧化等缺陷。

7.高精度数字电桥/阻抗分析仪：测量元器件在老化前后的电阻、电容、电感及损耗因子等精密电参数；评估其电性能的稳定性。

8.绝缘电阻测试仪：施加直流高压以测量绝缘材料的电阻值；评估高温老化后材料的绝缘性能是否退化。

9.材料硬度计：测量高分子封装材料或涂层在老化前后的硬度变化；间接反映材料交联度或塑化程度的改变。

10.扫描电子显微镜：对老化后失效的样品进行微区形貌观察和分析；可深入分析界面分层、金属迁移、键合断裂等微观失效机理。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质