线路板表面沉金盘结合力试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

力学性能检测：

• 剥离强度测试：最小剥离力≥0.8kgf/cm（参照IPC-TM-6502.4.1）
• 剪切强度：临界剪切力≥30N（参照JISC6481）
• 抗拉强度：涂层结合力≥25MPa（参照ASTMD4541）

环境可靠性检测：

• 热冲击试验：-40°C至125°C循环100次无分层（参照JESD22-A104）
• 湿热老化测试：85°C/85%RH下500小时后结合力衰减≤15%（参照IPC-TM-6502.6.3）
• 盐雾腐蚀试验：48小时暴露后无起泡或剥落（参照ISO9227）

热性能检测：

• 热循环结合力：温度范围-55°C至150°C，循环次数≥500次（参照JEDECJESD22-A106）
• 焊料耐热性：260°C回流焊后无界面分离（参照IPC/JEDECJ-STD-020）
• 玻璃化转变温度：Tg≥150°C（参照IPC-TM-6502.4.24）

化学分析：

• 镍层磷含量：7-9wt%（参照ASTME1476）
• 金层厚度：0.05-0.15μm（参照ISO3497）
• 界面元素分布：无铜扩散至金层（参照SEM-EDS分析）

微观结构分析：

• 金相组织观察：无孔洞或裂纹（参照ASTME3）
• 界面结合状态：1000倍显微镜下无分层（参照IPC-TM-6502.1.1）
• 晶粒尺寸：镍层晶粒≤5μm（参照ASTME112）

电气性能检测：

• 接触电阻：≤10mΩ（参照IPC-TM-6502.5.7）
• 绝缘电阻：≥100MΩ（参照IEC60112）
• 耐电压测试：500VDC无击穿（参照IPC-6012）

耐腐蚀性测试：

• 电化学腐蚀率：≤0.01mm/年（参照ASTMG59）
• 酸性环境耐受性：pH3溶液中24小时无变色（参照IPC-TM-6502.3.28）
• 氧化层厚度：≤5nm（参照XPS分析）

耐磨性测试：

• 摩擦系数：≤0.2（参照ASTMD1894）
• 磨损深度：≤1μm（参照ISO18535）
• 划痕硬度：≥5H铅笔硬度（参照ASTMD3363）

厚度测量：

• 镍层厚度：3-6μm（参照ISO2178）
• 金层均匀性：厚度偏差±10%（参照XRF测量）
• 涂层总厚度：3.5-6.5μm（参照IPC-4552）

表面分析：

• 粗糙度Ra：≤0.5μm（参照ISO4287）
• 表面能：≥40mN/m（参照ASTMD7490）
• 污染度测试：离子残留≤10μg/cm²（参照IPC-TM-6502.3.25）

检测范围

1.刚性PCB：FR-4环氧基材，重点检测沉金层与铜垫结合力及热冲击可靠性

2.柔性PCB：聚酰亚胺薄膜基板，侧重弯曲后结合力保持率和耐磨性

3.高密度互连板：微孔结构设计，检测沉金层在细线路中的附着均匀性

4.多层PCB：内层铜箔基材，关注层压后界面结合力和热循环稳定性

5.高频PCB：PTFE或陶瓷基板，侧重电信号传输稳定性和表面粗糙度影响

6.金属基板：铝或铜基导热材料，检测热膨胀系数匹配后结合力衰减

7.陶瓷基板：氧化铝或氮化铝基材，重点评估高温环境下的涂层附着力

8.挠性-刚性结合板：混合结构，检测过渡区应力集中后结合力失效

9.汽车电子板：高振动环境应用，侧重机械冲击和盐雾腐蚀后结合力

10.消费电子板：轻薄化设计，检测多次组装回流焊后涂层剥离强度

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-6502.4.1剥离强度试验方法
• ISO2409:2013涂料附着力拉开试验
• ASTMD4541-22涂层拉脱附着力标准试验
• JESD22-A104温度循环可靠性测试
• IEC60112绝缘材料耐电痕化试验

国家标准：

• GB/T9286-2021色漆和清漆拉开法附着力试验
• GB/T10125-2021盐雾腐蚀试验方法
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
• GB/T2423.22-2021环境试验温变试验
• GB/T1732-2020漆膜耐冲击性测定法

方法差异说明例如GB/T9286与国际ISO2409在拉伸速率要求不同，IPC-TM-650针对电子行业特定参数如剥离角度，而ASTMD4541更侧重通用涂层测试

检测设备

1.剥离强度测试仪：PT-100型（载荷范围0.1-10kgf，精度±0.2%）

2.万能材料试验机：UTM-5105型（最大负荷50kN，位移分辨率0.001mm）

3.热冲击试验箱：TSC-200型（温度范围-65°C至200°C，转换时间≤10s）

4.恒温恒湿箱：HTC-150型（温控精度±0.5°C，湿度范围20-98%RH）

5.金相显微镜：OM-4000X型（放大倍率50-1000X，数字成像分辨率5μm）

6.扫描电子显微镜：SEM-8800型（分辨率3nm，EDS元素分析能力）

7.X射线荧光光谱仪：XRF-550型（检测限0.001%，元素范围Na-U）

8.表面粗糙度测量仪：SR-200型（测量范围Ra0.01-100μm，精度±1%）

9.涂层厚度测量仪：CTM-300型（非接触式，精度±0.1μm，范围0-100μm）

10.电气测试仪：ET-800型（电阻测量范围0.1mΩ-10MΩ，电压500V）

11.腐蚀测试设备：CTS-100型（盐雾箱容积500L，喷雾量1mL/80cm²/h）

12.磨损测试机：WT-250型（载荷0.1-20N，摩擦速度0.1-100mm/s）

13.温度可控测试台：TCT-600型（温控-40°C至300°C，平台尺寸200x200mm）

14.真空烘箱：VH-350型（温度范围RT-250°C，真空度10⁻³Pa）

15.图像分析系统：IAS-500型（像素分辨率4096x2160，自动缺陷识别）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质