铜合金微观结构试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶粒度测定：测量铜合金晶粒的平均尺寸，评定晶粒细化程度。

2.相组成分析：识别铜合金中的相种类及相对含量。

3.析出物分析：检测合金中析出相的形态、尺寸及分布。

4.晶界特征分析：观察晶界的形态及晶界析出物。

5.孪晶结构分析：检测退火孪晶的形态及数量。

6.夹杂物检测：识别非金属夹杂物的类型、尺寸及分布。

7.缺陷分析：检测气孔、缩松、裂纹等铸造缺陷。

8.晶体取向分析：测定晶粒的晶体学取向分布。

9.位错密度测定：评估材料变形后的位错密度。

10.微观硬度测试：测量不同相或微区的硬度值。

检测范围

黄铜、青铜、白铜、紫铜、铝青铜、锡青铜、铍青铜、硅青铜、锰青铜、铅青铜、磷青铜、铬青铜、镉青铜、锌白铜、铁白铜、铝白铜、锰白铜、铜镍合金、铜银合金、铜金合金

检测设备

1.金相显微镜：观察铜合金的显微组织，评定晶粒度及相组成。

2.扫描电子显微镜：高倍率观察微观形貌，分析析出物及缺陷。

3.透射电子显微镜：观察纳米级微观结构，分析位错及析出相。

4.能谱仪：分析微区元素成分，识别相类型。

5.X射线衍射仪：测定物相组成及晶体结构。

6.电子背散射衍射仪：分析晶粒取向及晶界特征。

7.显微硬度计：测量微区的维氏或努氏硬度。

8.图像分析系统：定量分析显微组织参数，如晶粒尺寸、相含量。

9.电解抛光设备：制备高质量的金相试样。

10.腐蚀装置：采用化学或电解腐蚀显示显微组织。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质