系统性能脆性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.芯片结构强度测试：芯片背面研磨后强度评估，芯片划片道崩边检测，芯片翘曲度与脆裂关联分析。

2.封装体机械完整性测试：封装树脂材料弯曲强度测试，封装体三点弯曲试验，封装角部跌落冲击脆性评估。

3.内部连接界面脆性测试：芯片与基板粘接界面剪切强度测试，芯片与封装体界面分层力测试，塑封料与引脚框架结合力评估。

4.焊点与凸点互联脆性测试：焊球剪切强度测试，焊球拉伸强度测试，凸点下金属层界面断裂韧性评估。

5.引脚与端子机械性能测试：引脚弯曲疲劳试验，引脚拉伸强度测试，表面贴装器件端子脆性断裂力测试。

6.基板与介质层脆性测试：印刷电路板弯曲脆性试验，陶瓷基板抗折强度测试，介质层微裂纹扩展观测。

7.材料本征脆性表征：硅片断裂韧性测试，陶瓷封装材料维氏硬度与脆性关联分析，塑封料玻璃化转变温度下的脆性转变。

8.环境应力下的脆性测试：温度循环后的界面脆性评估，湿热老化对粘接材料脆性的影响测试，高低温存储后的机械性能衰减测试。

9.动态载荷脆性测试：振动应力下的结构脆性响应测试，机械冲击后的内部裂纹检测，高速拉伸下的脆性断裂行为分析。

10.微区力学性能测试：纳米压痕法测量薄膜脆性，微观划痕法评估层间结合力与脆性失效，聚焦离子束加工后的断面脆性分析。

检测范围

各类集成电路芯片、芯片级封装器件、球栅阵列封装器件、方型扁平无引脚封装器件、小外形晶体管、发光二极管芯片与封装、陶瓷封装器件、塑料封装器件、系统级封装模块、多芯片组件、印刷电路板、陶瓷基板、硅中介板、焊锡球、铜柱凸块、金丝键合点、铝铜键合丝、引脚框架、贴片电阻电容电感、石英晶体振荡器、微机电系统传感器、功率半导体模块

检测设备

1.万能材料试验机：用于进行拉伸、压缩、弯曲等多种静态力学性能测试，可精确测量样品的断裂力与位移。

2.高精度推拉力计：专门用于微电子封装的剪切和拉伸测试，可对单个焊点、凸点或粘接界面施加精准载荷。

3.三点弯曲试验机：评估薄脆材料如芯片、基板、封装体的抗弯强度与脆性断裂行为。

4.纳米压痕仪：通过微纳米尺度的压入测试，获取薄膜、涂层或微小区域的硬度、弹性模量及断裂韧性参数。

5.精密跌落试验台：模拟产品在运输或使用中受到的冲击，评估封装角部或整体的抗冲击脆性。

6.振动试验系统：施加不同频率与振幅的振动应力，考察器件内部结构在动态载荷下的疲劳与脆性失效。

7.冷热冲击试验箱：提供极端温度快速变化的环境，用于测试材料界面因热膨胀系数不匹配引发的热应力脆性。

8.扫描电子显微镜：对测试后的失效断面进行高倍率显微观察，分析脆性断裂的形貌特征与裂纹起源。

9.声学扫描显微镜：利用超声波无损检测器件内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，评估其与机械脆性的关联。

10.显微图像分析系统：与力学测试设备联用，实时观测并记录测试过程中样品表面裂纹的萌生与扩展过程。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质