电子元器件引脚测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.引脚拉伸强度测试：测量最大拉伸力（0-500牛）、断裂位移（±0.1毫米精度）、弹性极限判定

2.引脚弯曲疲劳测试：循环次数（10^3-10^6次）、弯曲角度（0-90度）、频率控制（0.1-10赫兹）

3.引脚焊接强度测试：剥离力（0-100牛）、焊点完整性检查、热应力测试（-40摄氏度至125摄氏度）

4.引脚电气连续性测试：接触电阻（0-100毫欧）、绝缘电阻（1兆欧至10吉欧）、耐压测试（0-1000伏交流/直流）

5.引脚镀层厚度测试：测量范围（0.1-50微米）、精度（±0.01微米）、附着力评估（划格法）

6.引脚共面性测试：高度差测量（0-0.5毫米）、平面度判定（±0.05毫米）、自动光学检测

7.引脚可焊性测试：润湿时间（0-10秒）、润湿力测量、氧化程度评估（灰度等级）

8.引脚振动测试：频率范围（5-2000赫兹）、加速度（0-50倍重力加速度）、位移振幅（0-5毫米）

9.引脚热冲击测试：温度范围（-65摄氏度至150摄氏度）、循环次数（100-1000次）、失效分析

10.引脚微观结构检查：金相分析（放大100-1000倍）、缺陷检测（裂纹、空洞）、材料成分验证（能谱分析）

11.引脚插入力测试：最大插入力（0-50牛）、拔出力测量、插拔寿命（5000+次循环）

12.引脚耐腐蚀测试：盐雾环境（5%氯化钠溶液）、暴露时间（24-1000小时）、腐蚀等级判定

13.引脚翘曲度测试：变形量测量（0-1毫米）、热循环影响、应力分布分析

14.引脚信号完整性测试：传输延迟（0-10纳秒）、反射系数、串扰评估

15.引脚老化测试：高温高湿存储（85摄氏度/85%相对湿度）、寿命预测、性能退化监测

检测范围

1.集成电路引脚：四方扁平封装（引脚间距0.3-1.0毫米）、球栅阵列焊球（直径0.2-0.8毫米）、小外形封装器件（引脚数8-100）

2.分立元件端子：电阻引脚（直径0.5-1.0毫米）、电容端子（焊接面积）、二极管引线（长度范围）

3.连接器触点：排针引脚（间距2.54毫米）、插座触点（镀金厚度）、线缆端子（压接强度）

4.半导体器件引线：晶体管引脚（材料铜合金）、发光二极管支架（热导率）、传感器接口（信号完整性）

5.模块组件连接点：电源模块引脚（电流容量）、射频连接器（阻抗匹配）、光电器件（对齐精度）

6.板级互连接口：通孔引脚（孔径0.8-2.0毫米）、表面贴装端子（焊盘尺寸）、柔性电路连接点（弯曲半径）

7.微型元件引脚：0201封装（尺寸0.6毫米 x 0.3毫米）、芯片级封装（凸点高度）、微机电系统引脚（动态特性）

8.高密度互连结构：细间距引脚（间距0.2毫米）、凸点阵列（间距0.4毫米）、嵌入式元件（埋入深度）

9.特殊应用引脚：高温引脚（工作温度-55摄氏度至175摄氏度）、高频引脚（带宽0-10吉赫兹）、高压隔离引脚（耐压3000伏）

10.新兴技术接口：三维封装引脚（堆叠高度）、异构集成连接（材料兼容性）、柔性电子引脚（耐久性）

11.功率器件引脚：大电流引脚（载流能力）、散热设计、热循环耐受性

12.通信元件引脚：天线接口（频率范围）、滤波器端子（插入损耗）、放大器连接点（增益稳定性）

13.汽车电子引脚：发动机控制单元引脚（振动耐受）、传感器连接（环境密封性）、总线接口引脚（电磁兼容性）

14.消费电子引脚：移动设备连接器（插拔次数）、显示接口引脚（信号质量）、电池端子（接触电阻）

15.工业控制引脚：继电器触点（开关寿命）、控制器接口（信号延迟）、执行器连接（可靠性验证）

检测方法

国际电子技术委员会60068-2-6、国际电子技术委员会60068-2-27、国际标准化组织16750-3、美国材料与试验协会B489、日本工业标准C 60068-2-21、国际电子技术委员会61189-3、美国电子工业协会JESD22-B111、美国电子工业协会JESD22-A104、国际电子技术委员会60749、国际电子技术委员会62137、美国电子工业协会JESD22-B108、国际电子技术委员会61000-4-2、国际电子技术委员会61000-4-3、国际电子技术委员会61000-4-4、国际电子技术委员会61000-4-5、国际电子技术委员会61000-4-6、国际电子技术委员会61000-4-8、国际电子技术委员会61000-4-11

检测设备

1.微机控制电子万能试验机：最大载荷5千牛，位移分辨率0.001毫米，测试速度范围0.1-500毫米/分钟

2.高频液压疲劳试验机：频率范围0.1-100赫兹，载荷容量1千牛，波形控制功能

3.焊接强度测试仪：力值范围0-200牛，速度控制10-500毫米/分钟，集成温度环境箱

4.数字电桥测试仪：电阻测量范围0.1毫欧至10兆欧，电容测量精度，电感测量能力

5.X射线荧光镀层测厚仪：测量范围0.05-50微米，精度±1%，多元素分析系统

6.自动光学检测设备：视觉系统分辨率5微米，检测速度100毫米/秒，缺陷自动分类算法

7.综合环境试验箱：温度范围-70摄氏度至180摄氏度，湿度控制20-98%相对湿度，振动台集成

8.金相显微镜系统：放大倍数50-1000倍，数字摄像头，图像处理软件

9.热冲击试验机：转换时间小于10秒，温度范围-65摄氏度至150摄氏度，支持气体或液体介质

10.微力材料测试系统：力值分辨率0.001牛，位移精度±0.1微米，多轴运动控制

11.盐雾腐蚀试验箱：溶液浓度5%氯化钠，暴露时间24-1000小时，腐蚀等级自动判定

12.信号完整性分析仪：传输延迟范围0-10纳秒，反射系数测量，串扰评估功能

13.老化测试系统：高温高湿存储条件85摄氏度/85%相对湿度，寿命预测模型，性能监测接口

14.插入力测试仪：最大插入力0-50牛，拔出力测量，插拔寿命循环计数

15.三维形貌测量仪：高度测量范围0-10毫米，分辨率0.01毫米，表面粗糙度分析

16.电磁兼容测试系统：频率范围0-1吉赫兹，场强控制，干扰模拟

17.高频网络分析仪：阻抗测量范围，带宽0-10吉赫兹，校准标准

18.热成像相机：温度分辨率0.1摄氏度，图像采集速度，热点检测算法

19.微区成分分析仪：元素检测范围，空间分辨率1微米，定量分析软件

20.自动探针测试台：定位精度±0.005毫米，多针配置，数据记录系统

21.环境应力筛选设备：温度循环范围，振动剖面，失效记录功能

22.激光扫描共聚焦显微镜：纵向分辨率0.1微米，扫描速度，三维重构功能

23.动态机械分析仪：频率范围0.01-100赫兹，温度控制-150摄氏度至600摄氏度，模量测量

24.红外光谱分析仪：波长范围，分辨率，样品室尺寸

25.超声波检测系统：频率范围1-20兆赫兹，缺陷检测灵敏度，图像显示

26.翘曲度测量仪：变形量范围0-1毫米，热循环控制，应力分布图生成

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质