碳化硅尺寸检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外形尺寸检测：晶圆直径，晶圆厚度，芯片长度，芯片宽度，衬底外径，衬底厚度。

2.表面形貌与粗糙度检测：表面粗糙度，表面波纹度，面形精度，局部平整度，划痕深度，颗粒污染尺寸。

3.几何特征检测：边缘轮廓度，倒角尺寸，斜面角度，通孔直径，盲孔深度，槽宽与槽深。

4.薄膜与涂层尺寸检测：外延层厚度，金属化层厚度，钝化层厚度，涂层均匀性。

5.微观结构尺寸检测：晶粒尺寸，孔隙尺寸，缺陷尺寸，裂纹长度，界面层厚度。

6.图形化结构检测：线宽，线距，电极间距，栅极长度，对准偏差。

7.体材料颗粒度检测：颗粒粒径分布，颗粒长径比，颗粒球形度，团聚体尺寸。

8.基板与器件平面度检测：全局平整度，弯曲度，翘曲度，弓形度。

9.三维形貌重构：三维表面轮廓，台阶高度，复杂曲面尺寸，体积测量。

10.热变形尺寸监测：高温下尺寸稳定性，热膨胀系数匹配性检测。

检测范围

碳化硅单晶衬底、碳化硅外延片、碳化硅功率器件芯片、碳化硅陶瓷基板、碳化硅封装管壳、碳化硅研磨微粉、碳化硅耐火材料制品、碳化硅纤维、碳化硅复合材料、碳化硅光学窗口、碳化硅热沉片、碳化硅轴承球、碳化硅密封环、碳化硅蚀刻后的微结构、碳化硅涂层厚度样本、碳化硅栅极结构、碳化硅晶锭、碳化硅多孔陶瓷、碳化硅散热片

检测设备

1.激光扫描尺寸测量仪：用于非接触式快速测量晶圆、基板等的外径、厚度及平面度；具备高精度与高效率扫描能力。

2.白光干涉仪：用于高精度测量表面三维形貌、粗糙度、台阶高度及薄膜厚度；提供纳米级分辨率。

3.扫描电子显微镜：用于观察和测量微观形貌、晶粒尺寸、线宽及缺陷特征；搭配能谱仪可进行成分分析。

4.原子力显微镜：用于表征表面原子级形貌与粗糙度；可测量极微小区域的尺寸与力学性质。

5.光学轮廓仪：用于测量表面轮廓、波纹度及各种几何尺寸；适用于透明薄膜厚度测量。

6.精密影像测量仪：用于二维尺寸的精确测量，如芯片长宽、孔距、图形尺寸；结合图像处理软件实现自动化。

7.激光粒度分析仪：用于测量碳化硅微粉、浆料等样品的颗粒粒径分布；基于光散射原理。

8.X射线三维显微成像系统：用于无损检测内部孔隙、裂纹尺寸、三维结构及缺陷分布；实现样品内部三维尺寸重构。

9.热机械分析仪：用于监测材料在变温过程中的尺寸变化，测量热膨胀系数；评估其尺寸热稳定性。

10.圆度仪与圆柱度仪：专用于精密测量碳化硅轴承球、密封环等回转体零件的圆度、圆柱度及直径尺寸。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质