元器件指标硬度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.芯片封装材料硬度：模塑料硬度、芯片粘结材料硬度、包封料硬度。

2.引线框架及引脚硬度：框架基材硬度、电镀层硬度、引脚成形区域硬度。

3.焊接点与焊球硬度：无铅焊料硬度、焊球剪切后界面硬度、焊点金属间化合物层硬度。

4.陶瓷基板与衬底硬度：氧化铝基板硬度、氮化铝基板硬度、直接覆铜基板陶瓷层硬度。

5.金属化层与薄膜硬度：晶圆背面金属化层硬度、薄膜电阻层硬度、导电胶层硬度。

6.散热部件材料硬度：散热片基体硬度、热界面材料硬度、均热板腔体硬度。

7.磁性元件材料硬度：磁芯材料硬度、绝缘涂层硬度、绕组引脚硬度。

8.连接器接触件硬度：插针插孔基体硬度、接触表面镀层硬度、弹性元件硬度。

9.元器件外壳与壳体硬度：塑料外壳硬度、金属屏蔽罩硬度、陶瓷封装体硬度。

10.涂层与镀层综合硬度：防护漆层硬度、抗氧化镀层硬度、耐磨涂层硬度。

11.键合丝与内部连线硬度：金丝硬度、铜丝硬度、铝丝硬度。

12.基板导通孔镀层硬度：孔壁化学镀铜层硬度、电镀铜层硬度。

检测范围

集成电路芯片、各类半导体二极管与晶体管、石英晶体振荡器、片式多层陶瓷电容器、铝电解电容器、塑料封装体、金属引线框架、焊锡球与焊膏、陶瓷封装外壳、热敏电阻、磁性电感与变压器、连接器端子、继电器触点、发光二极管支架、印刷电路板样品、金属散热基板、硅晶圆片、键合金丝与铜丝、导电银胶点、三防漆涂层

检测设备

1.显微维氏硬度计：用于微小区域或薄层材料的硬度精确测试，可测量芯片封装材料、镀层及焊点界面的硬度。

2.显微努氏硬度计：适用于脆性材料（如陶瓷基板、玻璃釉层）的硬度测试，压痕浅，对试样损伤小。

3.纳米压痕仪：用于极薄薄膜、表面改性层及微观结构的硬度和弹性模量测量，分辨率可达纳米级别。

4.洛氏硬度计：用于对元器件金属外壳、散热片、较厚的引线框架等部件进行快速宏观硬度测试。

5.布氏硬度计：适用于测试组织不均匀或粗晶粒材料，如部分烧结金属或合金材料的硬度评估。

6.邵氏硬度计：用于测量元器件所用弹性体、橡胶密封圈、软质塑料封装料等非金属弹性材料的硬度。

7.超声波硬度计：可实现便携式或现场测量，对成品元器件特定部位进行无损或微损硬度测试。

8.动态超显微硬度计：结合振动频率变化，高灵敏度地测量微小区域或薄膜的硬度和模量。

9.镶嵌机与研磨抛光机：用于制备硬度测试所需的金相试样，确保被测截面平整、光滑，满足显微观察要求。

10.金相显微镜与图像分析系统：用于观察和测量硬度压痕的几何尺寸，并分析压痕周围材料的微观结构。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质